پیریٹو چارٹس اور فش بون ڈایاگرام: پیداواری خطوط پر اچانک معیار کی بے ضابطگیوں کا سائنسی طور پر تجزیہ کیسے کریں

تعارف

پرتیز رفتار-پی سی بی اے مینوفیکچرنگ لائنز، اچانک معیار کی بے ضابطگییں ایک ناگزیر متغیر ہیں۔ جب BGA voids میں غیر متوقع طور پر اضافے کا سامنا کرنا پڑتا ہے، اجزاء کی قبروں کو ڈھانپنا، یا سولڈر برجنگ، ادراک یا ماضی کے تجربے کی بنیاد پر ٹکڑوں میں ایڈجسٹمنٹ کرنا اکثر تصحیح کے لیے بہترین ونڈو کو کھو دیتا ہے۔ فیکٹریوں کو کوالٹی ٹولز-پیریٹو چارٹ اور فش بون ڈایاگرام کے امتزاج کو شامل کرکے روزانہ کوالٹی کنٹرول میں ڈیٹا-پر مبنی نقطہ نظر پر عمل کرنا چاہیے۔ ان دونوں ٹولز کے ہم آہنگی کے استعمال کے ذریعے، مینوفیکچررز پہلے پیداوار کی شرح کو متاثر کرنے والے بنیادی مسائل کی درست نشاندہی کر سکتے ہیں اور پھر بنیادی وجوہات کی تہوں کو منظم طریقے سے چھیل سکتے ہیں، اس طرح PCBA کے معیار کی بے ضابطگیوں کا ہدف اور سائنسی حل حاصل کر سکتے ہیں۔

Pareto چارٹس بنیادی نشاندہی کرتے ہیں: اہم نقائص کے 20% ذرائع پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے

پی سی بی اے مینوفیکچرنگ کے ایس ایم ٹی (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی) اور ڈی آئی پی (-ہول کے ذریعے) میں، نقائص اکثر ایک پیچیدہ اور جڑے ہوئے طریقے سے ظاہر ہوتے ہیں۔ "اہم چند اور معمولی بہت سے" کے انتظامی اصول کی بنیاد پر (80/20 اصول)، Pareto چارٹ معیاری ٹیموں کو بے شمار بے ضابطگیوں سے انتہائی تباہ کن، اہم نقائص کو دور کرنے میں مدد کرتے ہیں۔

کوالٹی انسپکٹر ڈیٹا درآمد کرتے ہیں۔on-لائن AOI, AXI (X-رے معائنہ)، اور ہر روز حقیقی وقت میں MES سسٹم میں FCT فنکشنل ٹیسٹنگ۔ مثال کے طور پر اعلی کثافت والے آٹوموٹیو مدر بورڈ کے پائلٹ پروڈکشن مرحلے سے ڈیٹا لیتے ہوئے، سسٹم نے ایک ہفتے کے اندر کل 120 نقائص کے پوائنٹس اکٹھے کیے، جس میں آٹھ قسم کے نقائص کا احاطہ کیا گیا، بشمول ناکافی ٹانکا لگانا، سولڈر برجز، غلط ترتیب، قبر کا پتھر، اور غیر ملکی اشیاء۔ نقائص کو تعدد کے لحاظ سے سب سے زیادہ سے کم تک چھانٹ کر اور ان کے مجموعی فیصد کا حساب لگا کر، کوالٹی انجینئرز نے دریافت کیا کہ "سولڈر برجز" اور "غلط ترتیب" نے 92 واقعات پیش کیے، جو مجموعی طور پر مجموعی نقائص کا 76.6% حصہ ڈالتے ہیں۔ اس کا مطلب یہ تھا کہ ٹیم کو اپنی کوششوں کو تمام نقائص کی اقسام میں یکساں طور پر پھیلانے کی ضرورت نہیں تھی، سرفہرست دو مسائل-"سولڈر برجز" اور "مسائلائنمنٹ"- کو حل کرنے پر وسائل مرکوز کرکے وہ اس PCBA کے لیے مجموعی طور پر پہلے-پاس کی پیداوار کی شرح کو نمایاں طور پر بڑھا سکتے ہیں۔

فش بون ڈایاگرام کا گہرائی سے تجزیہ-میں: سولڈر برج کے نقائص کے بنیادی میکانزم کا ایک کثیر جہتی تحلیل

اہم نقائص کی نشاندہی کرنے کے بعد، بنیادی کام بنیادی وجہ کا سراغ لگانا بن گیا۔ الیکٹرانکس لیبارٹری فوری طور پر عمل، آلات، پیداوار، اور مواد کے محکموں کے نمائندوں کو بلاتی ہے۔ فش بون ڈایاگرام کو ایک فریم ورک کے طور پر استعمال کرتے ہوئے، وہ "لوگ، مشینیں، مواد، طریقے، اور ماحول" کے پانچ جہتوں پر مرکوز ایک-گہرائی، دماغی طوفان-انداز کا تجزیہ کرتے ہیں۔

"سولڈر برجنگ" کی خرابی کو لے کر-جو کہ پیریٹو چارٹ میں پہلے نمبر پر ہے-مثال کے طور پر، ہر شعبہ فش بون ڈایاگرام کی مختلف شاخوں کے ساتھ تمام ممکنہ وجوہات کا نقشہ بناتا ہے۔ "آلات" کے طول و عرض کے تحت، توجہ اس بات کی تحقیقات پر ہے کہ آیا اس پر دباؤمکمل طور پر خودکار اسکرین پرنٹربہت زیادہ سیٹ کیا گیا ہے، جس کی وجہ سے سولڈر پیسٹ ٹوٹ جاتا ہے، یا ریفلو اوون کے دوسرے اور تیسرے درجہ حرارت والے زون میں حرارت کی شرح بہت سست ہے، "میٹیریلز" کے طول و عرض کے تحت، یہ دیکھنے کے لیے چیک کیا جاتا ہے کہ آیا پی سی بی پیڈز پر سولڈر ماسک میں لوکلائزڈ بریکس ہیں، اگر پن کی کوپلانریٹی 0 ملی میٹر سے زیادہ ہے اور اگر سیلر کی ماضی کی نسبت 01 ملی میٹر سے زیادہ ہے۔ ماحولیاتی اتار چڑھاو کی وجہ سے کمی آئی۔ "عمل" کے طول و عرض میں، تصدیق کریں کہ آیا سٹینسل یپرچرز میں اینٹی-سولڈر-برج ڈیزائن کی کمی ہے یا اگر ڈیمولڈنگ کی رفتار کے پیرامیٹرز بورڈ کی موٹائی سے مماثل نہیں ہیں۔ اس منظم، مکمل نقطہ نظر کے ذریعے، ہم اس بات کو یقینی بناتے ہیں کہ کوئی بھی ممکنہ متغیر ہماری تحقیقات سے بچ نہ جائے۔

مفروضے سے تصدیق تک: سائنسی طور پر سولڈر برجنگ کی اصل وجہ کی نشاندہی کرنا

اگرچہ فش بون ڈایاگرام تمام ممکنہ عوامل کی فہرست دیتا ہے، ایک مفروضے کو کسی نتیجے کے ساتھ براہ راست مساوی نہیں کیا جا سکتا۔ تکنیکی ٹیم درست "ٹربل شوٹنگ" کو لاگو کرنے کے لیے فش بون ڈایاگرام کے آخر میں تفصیلی وجوہات کے لیے سائٹ انجینئرنگ کی تصدیق اور ڈیٹا کا موازنہ- کرتی ہے۔

مذکورہ بالا سولڈر برجنگ بے ضابطگی کے بارے میں، تکنیکی ماہرین نے سب سے پہلے پروڈکشن لائن سے تاریخی ڈیٹا حاصل کیا۔ایس پی آئی (سولڈر پیسٹ معائنہ) سسٹماور پتہ چلا کہ سولڈر پیسٹ پرنٹ کی موٹائی اور حجم دونوں کے لیے Cpk کی قدریں 1.45 سے اوپر تھیں، جو پرنٹر میں غیر معمولی جسمانی پیرامیٹرز کے مفروضے کو مسترد کرتی ہیں۔ اس کے بعد، ایک اعلی-میگنیفیکیشن میٹالرجیکل مائکروسکوپ کے تحت اجزاء کی جگہ کا انتظار کرنے والے PCBs کا معائنہ کرنے پر، وہ یہ جان کر چونک گئے کہ QFP کے درست علاقے میں-جہاں پن کی پچ صرف 0.4 ملی میٹر-تھی اور سولڈر ماسک کی چوڑائی 8 ملی میٹر سے بھی کم تھی۔ اس مقام پر، فش بون ڈایاگرام کی شاخ کو "میٹیریلز" کے اختتام پر بالکل ٹھیک نشان زد کیا گیا تھا، جو اس بات کی نشاندہی کرتا ہے کہ پی سی بی فراہم کنندہ کا سولڈر ماسک مینوفیکچرنگ کا عمل ناکافی تھا۔ انجینئرنگ ڈیپارٹمنٹ نے فوری طور پر ایک باضابطہ SCAR (سپلائر کریکٹیو ایکشن رپورٹ) جاری کیا، جس میں سولڈر ماسک کی نمائش کی توانائی میں ایڈجسٹمنٹ کی ضرورت ہوتی ہے تاکہ سولڈر ماسک پلوں کی سختی اور موٹائی کو یقینی بنایا جا سکے، اس طرح منبع پر سولڈر برجنگ نقائص کی ترسیل کا سلسلہ منقطع ہو جاتا ہے۔

بند-لوپ کنٹرول اور عمل کی معیاری کاری: معیار کی تکرار کی طویل مدتی روک تھام

سائنسی تجزیے کا مقصد نہ صرف فوری مسئلے کو بجھانا ہے بلکہ عمل کی معیاری کاری کے ذریعے ایک "استثنیٰ میکانزم" قائم کرنا بھی ہے، اس طرح PCBA مینوفیکچرنگ میں ایسے ہی معیار کے واقعات کو دوبارہ ہونے سے روکنا ہے۔

معیار کی بہتری کے ہر اقدام کے بعد-پیریٹو چارٹ سے فش بون ڈایاگرام تک-محکمہ QA کو توثیق شدہ اصلاحی اقدامات کو لازمی تکنیکی معیارات میں تبدیل کرنا چاہیے۔ پھر یہ معیارات ERP سسٹم کے IQA آنے والے معائنے کے ماڈیول میں مطابقت پذیر اور اپ ڈیٹ ہوتے ہیں۔ جب بعد کے نئے منصوبوں کے لیے پی سی بی فیکٹری میں پہنچتے ہیں، تو انسپکٹرز کو اس مقام پر سولڈر ماسک کی خصوصیات کی پیمائش کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ معیاری طریقہ کار اور ڈیجیٹل سسٹمز کے دوہری تحفظات کا فائدہ اٹھاتے ہوئے، کمپنی نے معیار کے انتظام میں ایک تبدیلی کو حاصل کیا ہے-"ری ایکٹیو فائر فائٹنگ" سے "فعال روک تھام"۔

سائنسی کوالٹی ٹولز اور سخت ڈیٹا کی توثیق پیچیدہ الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ میں طویل مدتی استحکام کی بنیادیں ہیں-۔

NeoDen کے بارے میں فوری حقائق

• 2010 میں قائم کیا گیا، 200 + ملازمین، 27000+ Sq.m. فیکٹری
• NeoDen مصنوعات: مختلف سیریز PnP مشینیں، NeoDen YY1، NeoDen4، NeoDen5، NeoDen K1830، NeoDen9، NeoDen N10P۔ ری فلو اوون ان سیریز کے ساتھ ساتھ مکمل SMT لائن میں تمام ضروری SMT آلات شامل ہیں۔
• پوری دنیا میں کامیاب 10000+ کسٹمرز۔
• 40+ عالمی ایجنٹ ایشیا، یورپ، امریکہ، اوشیانا اور افریقہ میں شامل ہیں۔
• R&D سنٹر: 3 R&D محکمے 25+ پیشہ ور R&D انجینئرز کے ساتھ۔
• CE کے ساتھ درج کیا گیا اور 70+ پیٹنٹ حاصل کیا۔
• 30+ کوالٹی کنٹرول اور ٹیکنیکل سپورٹ انجینئرز، 15+ سینئر بین الاقوامی سیلز، 8 گھنٹے کے اندر بروقت جواب دینے والے کسٹمر کے لیے، اور 24 گھنٹے کے اندر پیشہ ورانہ حل فراہم کرتے ہیں۔