ایس ایم ٹی ڈکشنری - سطح سطح ماؤنٹ ٹیکنالوجی اور مختصر
ایس ایم ٹی (سطح پہاڑ ٹیکنالوجی) الیکٹرانکس میں ایک پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہے جو بورڈ کے سوراخ کے ذریعے داخل کرنے کی بجائے پرنٹ سرکٹ بورڈ / چھپی ہوئی وائرنگ بورڈ (پی سی بی / پی ڈبلیو بی بی) کی سطح پر الیکٹرانک اجزاء کا حساب دیتا ہے. ایس ایم ٹی یا سطح پہاڑ ٹیکنالوجی الیکٹرانکس میں نسبتا نئی ٹیکنالوجی ہے اور وزن، حجم اور لاگت سے کم سے کم جدید الیکٹرانکس کی مصنوعات فراہم کرتا ہے.
ایس ایم ٹی کی تاریخ فلیٹ پیکز (ایف پی) اور 1950 اور 1960 کے دہائیوں کے سنبھالوں میں پھیل گئی ہے. لیکن تمام عملی مقاصد کے لئے، آج کے ایس ایم ٹی پر غور کیا جا سکتا ہے
ایس ایم ٹی (سطح پہاڑ ٹیکنالوجی)
مسلسل جدید ٹیکنالوجی بننے کے لئے. فی الحال ٹھیک پچ، الٹرا ٹھیک پچ (UFP) اور بال گرڈ آرڈس (BGAs) کا استعمال بھی زیادہ عام ہوتا جا رہا ہے.
یہاں تک کہ پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کے اگلے درجے جیسے چپس پر بورڈ (سی بی بی)، ٹیپ خود کار طریقے سے پابندی (ٹی بی اے) اور فلپ چپ ٹیکنالوجیز حاصل ہیں.
یہاں میں ایس ایم ٹی اکاؤنٹس اور تحریروں کی وضاحت کرتا ہوں.
ایس ایم ٹی ڈکشنری
A-Stage : رال پالیمر کے کم آلوکولی وزن کی حالت جس میں رال آسانی سے گھلنشیل اور fusible ہے.
Anisotropic : Z محور میں بجلی کو منظم کرنے کے لئے ڈیزائن بڑے بڑے conductive ذرات کے ایک کم حراستی کے ساتھ ایک فلٹریٹ، لیکن X یا Y محور نہیں. Z محور چپکنے والی بھی کہا جاتا ہے.
اینولر رنگ : ڈرل سوراخ کے ارد گرد conductive مواد.
پانی کی صفائی : پانی کی بنیاد پر صفائی کا طریقہ کار جس میں مندرجہ ذیل کیمیائیوں کے علاوہ شامل ہوسکتا ہے: غیر جانبدار، نیلمین، اور سرفیکٹینٹس. صرف ڈی DI (Deionized) پانی استعمال کر سکتا ہے.
پہلو تناسب : بورڈ کے موٹائی کا ایک تناسب اس کے پیش شدہ قطر تک ہے. 3 سے زائد سے زیادہ پہلو تناسب کے ساتھ سوراخ کرنے کے لئے پھیلنے کے لئے حساس ہو سکتا ہے.
ایزوٹروپ : دو یا اس سے زیادہ پولر اور غیر پولر سالوے کا مرکب جو واحد سالوینٹ کے طور پر سلوک کرتا ہے یا پولر اور غیرپولر امراض کو خارج کر دیتا ہے. اس میں ایک ابلاغ نقطہ نظر جیسے کسی دوسرے اجزاء کے سلنوینٹ ہوتا ہے، لیکن اس کے اپنے حلقوں میں سے کسی کے مقابلے میں یہ کم درجہ حرارت پر ہوتا ہے. ایوٹروپروپ کے حلقوں کو الگ نہیں کیا جا سکتا.
بی مرحلے : شیٹ مواد (مثال کے طور پر، شیشے کے کپڑے) ایک انٹرمیڈیٹ مرحلے میں علاج کے رال کے ساتھ خراب.
بال گرڈ آر Array (BGA) : انٹیگریٹڈ سرکٹ پیکیج جس میں ان پٹ اور آؤٹ پٹ پوائنٹس ہیں جنڈر گیندوں کو گرڈ پیٹرن میں ترتیب دیا جاتا ہے.
بلائنڈ ویا : A اندرونی پرت سے سطح تک توسیع کے ذریعے.
Blowhole : سولڈرنگ عمل کے دوران تیز رفتار سے گزرنے والے ایک ٹرانسمیشن کنکشن میں ایک بڑا صفر.
پل : سولڈرڈر جو دو کنڈیشنروں پر پل پلتا ہے جو برقی طور پر منسلک نہیں ہونا چاہئے، اس طرح بجلی کی قلت پیدا ہوتی ہے.
دفن کیا گیا ہے : اندرونی تہوں کو منسلک کرنے والی سوراخ کے ذریعہ جو بورڈ سطح پر توسیع نہیں کرتا ہے.
بٹ مشترکہ : ایک سطح پہاڑ کی آلے کا سربراہ جس کا تعلق ہے، اس لئے کہ لیڈز کا اختتام بورڈ اور زمین کے پیٹرن سے رابطہ کرتا ہے.
سی اسٹیج رال : علاج کے آخری مرحلے میں ایک رال.
کیپلیری ایکشن : قوت، آسنجن، اور کاؤنجن کا مجموعہ جس کی وجہ سے کشش ثقل کی طاقت کے خلاف قریبی اسپیس ٹھوس سطحوں کے درمیان بہاؤ دھول دھات کی طرح مائع پیدا ہوتا ہے.
کاسٹیلیلشن : ایل سی سی سی کے کناروں پر منسلک سیمیکراولر ریڈیل کی خصوصیات جس میں منسلک سطحوں کا سامنا کرنا پڑتا ہے. معتبرات عام طور پر ایک لیڈلیس چپ کیریئر کے چار کنارے پر پایا جاتا ہے. زمین کے پیٹرن پر براہ راست منسلک کے لئے ختم ہونے والے علاقے کے اندر ہر ایک جھوٹ.
سی سی سی : کلورینڈ فلوروسکروبن، اوزون کی پرت کی کمی اور ماحولیاتی تحفظ ایجنسی کی طرف سے محدود استعمال کے لئے مقرر کی وجہ سے. CFC ایئر کنڈیشنگ، جھاگ موصلیت اور سالوینٹس، وغیرہ میں استعمال کیا جاتا ہے.
خصوصیت عدم اطمینان : ایک پروموشن کی لہر میں وولٹیج سے موجودہ تناسب، یعنی، جسے لائن کے کسی بھی نقطہ پر لہر پیش کی جاتی ہے. پرنٹ شدہ وائرنگ میں اس کی قیمت کو کنڈیٹر کی زمین پر طیاروں کی چوڑائی اور ان کے درمیان میڈیا کے مستقل طور پر مستقل طور پر مستقل طور پر منحصر ہے.
چپ اجزاء : کسی بھی دو ٹرمینل لیڈلیس سطح کے لئے عام اصطلاح، مزاحم اور capacitors جیسے غیر فعال آلات پہاڑیں.
چپ پر بورڈ ٹیکنالوجی : کسی بھی اجزاء کی اسمبلی کی ٹیکنالوجی کے لئے عام اصطلاح جس میں ایک unpackaged سلکان مرنے پرنٹ وائرنگ بورڈ پر براہ راست نصب کیا جاتا ہے. بورڈ پر رابط تار تار، ٹیپ خود کار طریقے سے تعلقات (ٹی بی)، یا فلپ چپ چپ کی طرف سے بنایا جا سکتا ہے.
CLCC : سیرامک چپ کیریئر کی قیادت کی.
سردی سولڈرڈ مشترکہ : ایک سولڈر کنکشن ضعیف جامد اور ایک سرمئی، چمکیلی ظہور نمائش میں ناکافی گرمی یا زیادہ سے زیادہ عدم استحکام کی وجہ سے ظاہر ہوتا ہے.
کالم گرڈ ارور (سی جی اے) : انٹیگریٹڈ سرکٹ (آایسی) پیکج جس میں ان پٹ اور آؤٹ پٹ پوائنٹس اعلی درجہ حرارت سولڈررز یا کالم ہیں جن میں گرڈ پیٹرن میں ترتیب ہوتا ہے.
اجزاء سائیڈ : پی ڈبلیو بی بی کے اجزاء کی طرف اشارہ کرنے کے لئے سوراخ کے ذریعے ٹیکنالوجی میں استعمال ہونے والے ایک اصطلاح.
سنبھالنے کی جڑیں حرارتی : ایک عام اصطلاح جس میں گرمی سے متعلق گرمی کا تعلق ہوتا ہے، گرم، نسبتا آکسیجن فری وانپر میں ڈوب جاتا ہے. ویپر سے زیادہ ٹھنڈا ہونے والا حصہ، ویر کو وابورائزیشن کی اس کی ہلکی گرمی کی منتقلی میں حصہ لینے میں مدد دیتا ہے. ویپر مرحلے سولڈرنگ کے طور پر بھی جانا جاتا ہے.
رکاوٹ کور ذیلی برتن : ایک جامع چھپی ہوئی وائرنگ بورڈ جس میں epoxy-glass تہوں میں کم تھرمل توسیع کور مواد، تانبے-انار تانبے، گریفائٹ-epoxy، اور aramid فائبر epoxy کے طور پر محدود مواد پر مشتمل ہے. کور سرامک چپ کیریئروں کی توسیع گنجائش سے ملنے کے لئے بیرونی تہوں کی توسیع کو روکتا ہے.
رابطہ زاویہ : ٹھوس فلٹ اور اختتام یا زمین کے پیٹرن کے درمیان جھوٹ کا زاویہ. ٹرانسمیشن فلٹر کو لائن لائن ٹیننٹ کی تعمیر کرکے ایک رابطہ زاویہ ماپا جاتا ہے جو ٹھنڈا فلٹ اور ختم یا زمین کے پیٹرن کے درمیان وقفے کی جگہ پر واقع واقع کے نقطہ نظر سے گزرتا ہے. 9 0 ڈگری سیلسیس (مثبت جھاگ زاویہ) سے منسلک رابطہ زاویہ قابل قبول ہیں. 90 ڈگری سیلسیس سے کم رابطہ رابطہ زاویہ (منفی وولٹیج زاویہ) ناقابل قبول ہیں.
کنٹرول چارٹ : ایک چارٹ جس کے راستے وقت پر عملدرآمد کرتے ہیں. چارٹ میں رجحانات کو عمل کے مسائل کی شناخت کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے جو کنٹرول کے تحت عمل کو لانے کیلئے اصلاحی کارروائی کی ضرورت ہوسکتی ہے.
Coplanarity : پیکیج جب بالکل فلیٹ سطح پر ہوتا ہے تو سب سے کم اور سب سے زیادہ پن کے درمیان زیادہ سے زیادہ فاصلے. 0.004 انچ زیادہ سے زیادہ کاپلیپشن پردیی پیکجوں کے لئے قابل قبول ہے اور BGA کے لئے 0.008 انچ زیادہ سے زیادہ ہے.
Crazing : ایک داخلی حالت جس میں لامبشے کی بنیاد کے مواد میں ہوتا ہے جس میں گلاس ریشوں سے رال سے علیحدگی کی جاتی ہے بونے چوکوں میں. یہ حالت خود کو منسلک سفید مقامات، بیس "کی سطح" کے نیچے "مادہ" کے طور پر ظاہر کرتا ہے، اور عام طور پر میکانی طور پر حوصلہ افزائی کشیدگی سے متعلق ہے.
CTE (تھرمل توسیع کی گنجائش) : درجہ حرارت میں ایک یونٹ میں طول و عرض میں طول و عرض میں تبدیلی کا تناسب. پی ٹی ایم / ڈگری سیلسیس میں CTE عام طور پر بیان کیا جاتا ہے.
ڈیلمیشن : بیس مواد کے اندر پلا یا بیس مادہ کے درمیان یا conductive ورق، یا دونوں کے درمیان علیحدگی.
ڈینٹرتک ترقی : کنسرٹروں کے درمیان دھندلا تناسب کی نمی اور نمی کی نمی اور برقی تعصب کی موجودگی. (اس طرح کے طور پر جانا جاتا ہے "whiskers.")
Manufacturability کے لئے ڈیزائن : ایک مصنوعات کی تشکیل وقت، پیسہ، اور وسائل کے لحاظ سے پیدا کرنے کے لئے سب سے مؤثر طریقے سے پیدا کرنے کے لئے مصنوعات کو پیدا کیا جائے گا، کس طرح حاصل کرنے کے لئے موجود موجودہ مہارت (اور سیکھنے کی وکر سے بچنے) کی پیداوار کا استعمال کیا جائے گا سب سے زیادہ پیداوار ممکن ہے.
Dewetting : ایک شرط یہ ہے کہ جب پگھلنے والی سولڈر نے سطح کو لیپت کیا ہے اور پھر ریورس کیا جاتا ہے، تو پتلی سولڈر فلم کے ساتھ احاطہ شدہ علاقوں کی طرف سے علیحدہ علیحدگی سے متعلق ٹھنڈے کے ٹھنڈے ٹھنڈا ہوتے ہیں. وسعت کے علاقوں میں بھی Voids کو دیکھا جا سکتا ہے. ڈیوٹنگ کو شناخت کرنا مشکل ہے کیونکہ کچھ جگہوں پر ٹھوس نکالا جا سکتا ہے اور بیس دھات دوسرے مقامات پر سامنے آسکتے ہیں.
ڈیللیٹرک مسلسل : ایک ایسی پراپرٹی جو بجلی کی توانائی کو ذخیرہ کرنے کی صلاحیت کا اندازہ ہے.
ڈی آئی پی (دوہری آن لائن پیکیج) : ایک سوراخ بڑھتی ہوئی سوراخ کے لئے جس کا مقصد لیڈز اور قطار کے درمیان معیاری وقفہ کاری کے ساتھ بیس کی طرف سے صحیح زاویہ پر مشتمل ہوتا ہے، کی دو قطاریں ہوتی ہیں.
مسمار شدہ سولڈرڈ مشترکہ : شرط یہ ہے کہ ملحقہ اراکین کے درمیان مرکب ظہور کے دوران تحریک کا نتیجہ ہو، اگرچہ وہ لچکدار بھی ہوسکتے ہیں.
ڈرائبنگ : ریفلو کے دوران ایک ٹھوس کھلی شرط جس میں چپ مزاحم اور قیاس ساز ڈرا پل سے ملتے ہیں.
دوہری ویو سولڈرنگ : ایک لہر سولڈرنگ عمل جو بعد میں لامرار کی لہر کے ساتھ لچکدار لہر کا استعمال کرتا ہے. البتہ لہر تنگ علاقوں میں مکمل ٹھنڈے کوریج کو یقینی بناتا ہے اور لامارار کی لہر پل اور آئیکس کو ہٹا دیتا ہے. سولڈرنگ کی سطح بورڈ کے بٹن پر glued ماؤنٹ آلات کے لئے تیار.
الیکٹولیس کاپر : کیمیائی ردعمل کے نتیجے میں تانبے چڑھانا ایک چڑھنے کا حل سے جمع کیا گیا ہے اور بغیر کسی برقی موجودہ کی درخواست کے بغیر.
الیکٹرویلیٹک کاپر : تانبے چڑھانا ایک بجلی کی موجودہ درخواست کی طرف سے ایک چڑھانا حل سے جمع.
Etchback : اضافی اندرونی کنڈکٹر علاقوں کو بے نقاب کرنے کے لئے سوراخ کی طرف کی دیواروں پر کیمیائی عمل کی طرف سے بیس مواد کے تمام اجزاء کے کنٹرول کو ہٹانا.
Eutectic : دو یا اس سے زیادہ دھاتیں جو مصر میں اس کے حلقوں کے مقابلے میں کم پگھلنے کی نقطہ ہے. گرمی جب آتیککسی مرکب مرکب، براہ راست ایک مائع سے ٹھوس سے تبدیل اور پچی کے علاقوں کو ظاہر نہیں کرتے.
Fiducial : ایک چھپی ہوئی وائرنگ بورڈ کی آرٹ ورک میں شامل ایک جیومیٹک شکل، اور نقطہ نظر کے نظام کے ذریعہ عین مطابق آرٹ ورک مقام اور واقفیت کی شناخت کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. عموما تین فدیشی نشریات ہر بورڈ کا استعمال کرتے ہیں. ٹھیک پچ پیکجوں کی درست جگہوں کے لئے Fiducial نشان ضروری ہیں. عالمی اور مقامی دونوں فریق استعمال کیا جا سکتا ہے. گلوبل fiducials (عام طور پر تین) پی سی بی کے لئے مجموعی سرکٹری پیٹرن کو تلاش کریں، جبکہ مقامی جگہوں میں (ایک یا دو) اجزاء کی درستگی کو بڑھانے کے لئے، عام طور پر ٹھیک پچ پیٹرن پر استعمال کیا جاتا ہے. سیدھا ہدف کے طور پر بھی جانا جاتا ہے.
فلٹ : (1) سطحوں کے اندر اندر ایک ریڈیوس یا جراثیم سے آگاہی. (2) کنکیو جنکشن پیپر پرنڈ پیڈ اور ایس ایم سی لیڈ یا پیڈ کے درمیان مرکب کی طرف سے تشکیل دیا گیا ہے.
ٹھیک پچ : 0.025 انچ یا اس سے زیادہ سطح کی سطح پر مادہ پیکجوں کی لیڈ فاصلے کا مرکز ہے.
Flatpack : لیڈ ونگ یا فلیٹ کے ساتھ ایک مربوط سرکٹ پیکج دو یا چار طرفوں پر، لیڈز کے درمیان معیاری وقفے کے ساتھ. عموما لیڈ پچ پچاس میل مربع مراکز ہیں، لیکن کم چوٹیوں کو بھی استعمال کیا جا سکتا ہے. کم پچ کے ساتھ پیکجوں کو عام طور پر ٹھیک پچ پیکجوں کے طور پر کہا جاتا ہے.
فلپ چپ ٹیکنالوجی : ایک چپ پر بورڈ کی ٹیکنالوجی ہے جس میں سلکان مردہ خراب ہو جاتا ہے اور براہ راست چھپی ہوئی وائرنگ بورڈ پر نصب ہوتا ہے. سولڈر میں تعلقات پیڈ پر سولڈر جمع کیا جاتا ہے. جب خراب ہوجائے تو، وہ اسی بورڈ کی زمین سے رابطہ قائم کرتے ہیں اور مرتے بورڈ کی سطح سے اوپر براہ راست ہوتے ہیں. یہ حتمی ہے جس میں C4 (کنٹرول گرنے چپ کنکشن) بھی شامل ہے.
فوٹ پرنٹ : لینڈ پیٹرن کے لئے ایک غیر مترجم اصطلاح.
فنکشنل امتحان : پورے اسمبلی کا ایک الیکٹریکل امتحان ہے جو اس کی مصنوعات کا ارادہ رکھتا ہے.
شیشے ٹرانسمیشن درجہ حرارت : درجہ حرارت جس میں پولیمر مشکل اور نسبتا برٹیل حالت سے نمٹنے یا ربڑ کی حالت میں تبدیل ہوتا ہے. عام طور پر یہ منتقلی ایک نسبتا تنگ درجہ حرارت کی حد سے زیادہ ہوتا ہے. یہ مرحلے کی منتقلی نہیں ہے. اس درجہ حرارت کے علاقے میں، بہت سے جسمانی خصوصیات بہت اہم اور تیز رفتار تبدیلیوں سے گزرتے ہیں. ان میں سے کچھ خصوصیات سختی، بھوکتا، تھرمل توسیع، اور مخصوص گرمی ہیں.
گل ونگ لیڈ : ایک لیڈ ترتیب عام طور پر چھوٹے آؤٹ لائن پیکیج پر استعمال ہوتا ہے جہاں بینڈ اور باہر جاتا ہے. پیکیج کا اختتام نقطہ نظر پرواز میں ایک گل کی طرح ہے.
Icicles (سولڈر) : ایک ٹھوس نکاسی کا مرکب جو ٹھوس مشترکہ سے نکلتا ہے، لیکن کسی دوسرے کنڈکٹر سے رابطہ نہیں کرتا. اسکوک قابل قبول نہیں ہیں.
سرکٹ ٹیسٹ : ایک اسمبلی کا ایک الیکٹریکل امتحان جس میں ہر جزو انفرادی طور پر ٹیسٹ کیا جاتا ہے، اگرچہ بہت سے الیکٹرانک اجزاء بورڈ میں سولڈرڈ ہوتے ہیں.
آئونگراف : بورڈ کی صفائی کی پیمائش کرنے کے لئے تیار ایک آلہ (سطح پر آئنوں کی مقدار). یہ حصہ کی سطح سے منحصر مواد کو ماپا اور نکالنے اور مقدار کی شرح کو ریکارڈ کرنے کے لے جاتا ہے.
JEDEC : مشترکہ الیکٹرانک آلات انجنیئرنگ کونسل.
ج-لیڈ : ایک لیڈ ترتیب عام طور پر پلاسٹک چپ کیریئر پیکجوں پر استعمال ہوتی ہے جس سے یہ کہا جاتا ہے کہ پیکیج جسم کے نیچے جھکا جاتا ہے. قائم لیڈ کا ایک نقطہ نظر خط "J" کی شکل کی طرح لگتا ہے.
معلوم ہوا اچھا مرو : سیمکولیڈٹر مر گیا ہے جو ٹیسٹ کیا گیا ہے اور تفصیلات میں کام کرنے کے لئے جانا جاتا ہے.
Laminar Wave : کوئی غیر مقفل کے ساتھ آسانی سے بہاؤ بہاؤ کی لہر.
زمین : عام طور پر، کنکشن کے پیٹرن کا ایک حصہ کنکشن، یا منسلک، یا اجزاء کے لئے استعمال نہیں ہوتا. (ایک "پیڈ" بھی کہا جاتا ہے).
زمین کا پیٹرن : سبسائٹ پر واقع اجزاء بڑھتے ہوئے سائٹس جو ہم آہنگ سطح پہاڑ اجزاء کے انٹرکنکشن کے لئے ارادہ رکھتے ہیں. زمین کے پیٹرن کو بھی "زمین" یا "پیڈ" کہا جاتا ہے.
ایل سی سی : "لیڈرر سیرامک چپ کیریئر" کے لئے غیر مترجم اصطلاح.
ایل سی سی سی (لیڈین سیرامک چپ کیریئر) : ایک سیرامک، ہرمیٹک مہربند، مربوط سرکٹ (آئی سی) پیکج عام طور پر فوجی ایپلی کیشنز کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. اس سلسلے میں سب سے اوپر کو منسلک کرنے کے لئے چار طرفوں پر دھاتیں دھاتیں شامل ہیں. (ایل سی سی کے طور پر بھی جانا جاتا ہے).
لیچنگ : سلور اور سونے کے طور پر ایک دھات کی کوٹنگ کی تحلیل، مائع ملڈر میں. نکاسی رکاوٹ کو روکنے کے لئے نکل رکاوٹ پر منحصر ہے. اسکواینگ کے طور پر بھی جانا جاتا ہے.
لیڈ ترتیب : ٹھوس تشکیل شدہ کنڈرورز جو ایک اجزاء سے توسیع کرتے ہیں اور میکانی اور برقی کنکشن کے طور پر کام کرتے ہیں جو فوری طور پر مطلوبہ ترتیب میں تشکیل دے رہے ہیں. گل ونگ اور جی لیڈ سب سے زیادہ عام سطح پہاڑ ترتیب پہاڑ ہیں. گھٹنے پر معیاری ڈی آئی پی پیکج کو کاٹنے سے کم عام بٹ لیڈز بنائے جاتے ہیں.
لیڈ پچ : ایک اجزاء پیکج کی لیڈز کے مسلسل مراکز کے درمیان فاصلے.
علامات : پی سی بی پر حروف، نمبر، علامات، اور / یا نمونہ جو اسمبلی اور دوبارہ کام / بحالی کی کارروائیوں میں مدد کے لئے اجزاء کے مقامات اور واقفیت کی شناخت کے لئے استعمال ہوتے ہیں.
مینہٹن اثر : ریفلو کے دوران ایک ٹھنڈا کھلی شرط جس میں چپ مزاحم اور قیاس ساز ڈرا پل سے ملتے ہیں.
بڑے پیمانے پر لامنن : ایک سے زیادہ پہلے سے زدہ، متعدد تصویر، سی مرحلے کے پینل یا چادروں کے ساتھ ساتھ، پریپ (بی-مرحلے) اور تانبے کے ورق کی پرتوں کے درمیان پھنس لگی.
مائننگ : مطابقت پذیر جگہوں یا پیچوں کی شکل میں مطابقت پسند کوٹنگ اور بیس مادہ کے انٹرفیس پر ایک حالت، جس میں پرنٹ بورڈ (پی سی بی) کی سطح سے مطابقت پذیری کوٹنگ کی علیحدگی سے پتہ چلتا ہے، یا منسلک اجزاء کی سطحوں سے ، یا دونوں سے.
پیمانے پر : ایک داخلی حالت جس میں لامحدود بنیاد کے مواد میں ہوتا ہے جس میں گلاس ریشوں سے رال سے الگ ہونے والی گودوں میں الگ الگ ہوتا ہے. یہ حالت خود کو غیر معمولی سپاٹ مقامات یا بیس بیس کی سطح سے نیچے "کراس" کی شکل میں ظاہر کرتا ہے، اور عام طور پر تھرمل حوصلہ افزائی کشیدگی سے متعلق ہے.
MELF : ایک دھات الیکٹروڈ لیڈلیس چہرہ سطح کی ماؤنٹ آلہ ہے جو ہر ایک کے آخر میں واقع ایک دھاتی ٹوک ختم ہونے کے ساتھ گول، سلنڈر غیر فعال جزو ہے.
دھاتیں : الیکٹرانک اور میکانی انٹرکیکشنز کو فعال کرنے کے لئے ایک دھاتی ذیلی ذائقہ اور اجزاء کی اصطلاحات پر جمع، یا بیس بیس دات سے زیادہ.
ملٹیچپ ماڈیول (MCM) : ایک یا سرکٹ دو یا اس سے زیادہ سلکان آلات پر مشتمل ہوتا ہے جو براہ راست تار بانڈ، ٹی بی، یا فلپ چپ کی طرف سے ایک سبسریٹٹ سے منسلک ہوتا ہے.
ملٹیئر بورڈ : ایک چھپی ہوئی وائرنگ بورڈ (پی ڈبلیو بی بی / پی سی بی) جو کنڈرور روٹنگ کے لئے دو تہوں سے زیادہ استعمال کرتا ہے. اندرونی تہوں سوراخ کے ذریعے چڑھایا کے راستے کی طرف سے بیرونی تہوں سے منسلک ہوتے ہیں.
غیر جانبدار : نامیاتی ایسڈ بہاؤ کا استقبال تحلیل کرنے کی صلاحیت کو بہتر بنانے کے لئے ایک الکلین کیمیکل پانی میں شامل ہے.
کوئی صاف سولڈرنگ : ایک سولڈرنگ عمل جس میں خاص طور پر تیار شدہ سولڈر پیسٹ کا استعمال ہوتا ہے، جس میں اجزاء کی پروسیسنگ کے بعد استحصال کی صفائی نہیں ہوتی ہے .
نوڈ : دو یا اس سے زیادہ اجزاء کے ایک برقی جنکشن کنکشن.
غیر مستحکم : ایسی حالت جس طرح کسی سطح نے پگھلنے والی ٹھنڈے سے رابطہ کیا ہے، لیکن اس کے حصے میں سے کوئی حصہ نہیں ہوتا. غیر مستحکم اس حقیقت کی طرف سے تسلیم کیا جاتا ہے کہ ننگی بنیاد دھات نظر آتا ہے. یہ عموما عام طور پر سطح پر آلودہ ہونے کی وجہ سے سولڈرڈ ہونے کی وجہ سے ہوتا ہے.
اومیگریس : بورڈ کی صفائی کی پیمائش کرنے کے لئے ایک آلہ (پی سی بی اسمبلیوں کی سطح پر آئنک استحصال) کا استعمال کیا جاتا ہے. پیمائش اسمگلنگ کو پانی سے الکحل مرکب کے معتبر مقدار میں معروف اعلی مزاحمت سے لے کر لے جاتا ہے. آلہ مخصوص مخصوص مدت کے دوران آئنک استقبال کی وجہ سے مزاحمت کی کمی کو ریکارڈ کرتا ہے اور اقدامات کرتا ہے.
تانبے کا اونچا : یہ ٹکڑے ٹکڑے کی سطح پر تانبے کے ورق کی موٹائی سے مراد ہے: ½ اچھال تانبے، 1 اچھال تانبے، اور 2 اچھال تانبے عام موٹائی ہیں. ایک آونس تانبے کے ورق پر ورق کے فی مربع فوٹ تانبے کا 1 اچھ مشتمل ہے. ٹکڑے ٹکڑے کی سطح پر ورق کو دونوں طرفوں پر تانبے موٹائی کے لئے نامزد کیا جا سکتا ہے: 1/1 = 1 اچھال، دو طرفہ؛ 2/2 = 2 ونس، دو طرفہ؛ اور 2/1 = 21 ونس پر ایک طرف اور دوسری طرف 1 ونس. ½ اچھ = 0.72 ملی میٹر = 0.00072 انچ؛ 1 اچھ = 1.44 ملین = 0.00144 انچ؛ 2 آون = 2.88 ملین = 0.00288 انچ.
آؤٹ گیسنگ : پی سی بی یا سولڈرڈ مشترکہ سے ڈی وئیرشن یا دیگر گیس اخراج.
پیڈ : ایک conductive پیٹرن کا ایک حصہ عام طور پر، لیکن خاص طور پر، کنکشن، منسلک، یا دونوں اجزاء کے لئے استعمال نہیں کیا جاتا ہے. اس کے علاوہ "زمین"
پن گرڈ آر Array (پی جی اے) : انٹیگریٹڈ سرکٹ پیکیج جس میں ان پٹ اور آؤٹ پٹ پوائنٹس ایک سوراخ پنڈ میں گرڈ پیٹرن میں منظم ہیں.
پی / میں ساخت : پیکیجنگ اور منسلک ساخت
پی ایل سی سی (پلاسٹک لیڈڈ چپ کیریئر) : اجزاء والا پیکیج جس میں لیڈز کے درمیان معیاری وقفے کے ساتھ چار اطراف جے لی جاتی ہے.
Prepreg : شیٹ مواد (مثال کے طور پر، شیشے کے کپڑے) ایک انٹرمیڈیٹ مرحلے (بی مرحلے رال) کے لئے علاج کے ساتھ بھرا ہوا .
پرنٹ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) / چھپی ہوئی وائرنگ بورڈ (پی ڈبلیو بی) : عام اصطلاح مکمل طور پر عملدرآمد شدہ سرکٹ سرکٹ کی ترتیب کے لئے. اس میں سخت یا لچکدار، واحد، ڈبل، یا ملٹی بورڈز شامل ہیں. epoxy شیشے، پہاڑ دھات، یا دیگر مواد کی ایک ذیلی ساخت، جس پر الیکٹرانک اجزاء کو منسلک کرنے کے لئے conductive نشانوں کا نمونہ بنایا جاتا ہے. چھپی ہوئی وائرنگ اسمبلی (پی ڈبلیو اے): ایک طباعت شدہ وائرنگ بورڈ جس پر علیحدہ علیحدگی کی تعمیر کی جاتی ہے، حصے شامل ہیں. تمام الیکٹرانک اجزاء کے بعد ایک طباعت شدہ وائرنگ بورڈ کے لئے عام اصطلاح مکمل طور پر منسلک / سولڈرڈ ہے. بھی "پرنٹ سرکٹ اسمبلی" کہا جاتا ہے.
پروفائل : درجہ حرارت کے مقابلے میں گراف کا ایک گراف.
PTH (ہول کے ذریعے چڑھایا) : ایک اوپر کے نیچے اور نیچے اطراف یا PWB / PCB کے اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے. بڑھتے ہوئے اجزاء کے لئے انحصار سوراخ کرنے والی ٹیکنالوجی کے ذریعے جاتا ہے.
Quadpack : تمام چار اطراف پر لیڈز کے ساتھ ایس ایم ٹی پیکجوں کے لئے عام اصطلاح. عام طور پر گل ونگ کے ساتھ پیکجوں کی وضاحت کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. فلیٹ پیک کے طور پر بھی جانا جاتا ہے، لیکن فلیٹ پیک شاید گر ونگ ہو یا دو یا چار اطراف پر.
ریفرنس ڈیزائنر : اسمبلی ڈرائنگ پر جزو کی کلاس کی شناختی خط اور نمبروں کا مجموعہ.
ریفاؤ سولڈرنگ : دھات کی سطحوں (میٹل دھاتیں کے بغیر پگھلنے کے بغیر) میٹلائزڈ علاقے میں ٹھنڈنے والی فلپلوں میں پہلے ہی سولڈرڈ پیسٹ کی بڑے پیمانے پر حرارتی حرائط کے ذریعے شامل ہونے کا عمل.
رال ریزشن : چڑھایا سوراخ کے سوراخ اور سوراخ کی دیوار کے درمیان آوازوں کی موجودگی، بورڈ میں سوراخ کے ذریعے چڑھایا گیا ہے جس میں اعلی درجہ حرارت سے نمٹا جاتا ہے.
رال اسمارٹ : عام طور پر ایک شرط یہ ہے کہ ڈرلنگ کی وجہ سے رال بیس بیس سے منتقلی کی گئی ہے جس میں ایک ڈرل سوراخ کی دیوار پر عملدرآمد کے نقطہ نظر کو ڈھونڈنا ہے. مزاحمت: کوٹنگ کا مواد ماسک، سولڈر یا پلیٹنگ کی کارروائی سے نمونہ کے منتخب کردہ علاقوں کو ماسک کرنے یا استعمال کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے.
Saponifier : پانی میں شامل ہونے پر، ایک الکلین کیمیائی، یہ صابن بناتا ہے اور رال بہاؤ کی باقیات کو تحلیل کرنے کی صلاحیت کو بہتر بنا دیتا ہے.
سیکنڈری سائڈ : اسمبلی کی طرف عام طور پر سوراخ کی ٹیکنالوجی کے ذریعہ سولڈرڈ کی طرف اشارہ کیا جاتا ہے. ایس ایم ٹی میں، ثانوی طرف یا پھر ریفلو سولڈرڈ (فعال اجزاء) یا لہر سولڈرڈ (غیر فعال اجزاء) ہوسکتا ہے.
خود سیدھ : پگھلنے کے ٹھنڈا کی سطح کی کشیدگی کی وجہ سے، ریفلو سولڈرنگ کے دوران اپنی زمین کے پیٹرن کے سلسلے میں خود کو سیدھ کرنے کے لۓ تھوڑا سا غلط فالج اجزاء کی رجحان. معمولی خود کی سیدھ ممکن ہے، لیکن اسے اس پر شمار نہیں ہونا چاہئے.
سیمی صفائی کی صفائی : یہ صفائی کی تکنیک میں ایک سالوینٹ کی صفائی کا قدم، گرم پانی کی رگوں، اور خشک کرنے والی سائیکل شامل ہے.
سایڈنگ (سولڈر) : ایک حالت جس میں سولڈر سطح ماؤنٹ آلے کو گیلے میں ناکام ہوجاتی ہے، لیون سولڈرنگ کے عمل کے دوران. عام طور پر ایک اجزاء کے معائنہ شدہ معائنے کو متاثر کیا جاتا ہے، کیونکہ جزو جسم سولڈر کے مناسب بہاؤ کو روکتا ہے. مسئلے کو درست کرنے کے لئے لہر سولڈرنگ کے دوران مناسب جزو کی سمت کی ضرورت ہوتی ہے.
سایڈنگ (اورکت ریفل) : ایک شرط جس میں اجزاء کے اداروں نے بورڈ کے بعض علاقوں کو براہ راست روکنے سے اورکت اورکت توانائی کو رد کردیا. سایڈونگ علاقوں میں ان کے ارد گرد سے کم توانائی حاصل ہوتی ہے اور اس کا درجہ حرارت تک پہنچنے کے لئے کافی نہیں ہوسکتا ہے کہ وہ مکمل طور پر ٹھنڈا پیسٹ پگھل جائے.
سنگل لی بورڈ : ایک پی ڈبلیو بی بی جس میں بورڈ کے صرف ایک حصے پر دھاتی شدہ کنڈرسرز شامل ہیں. کے ذریعے سوراخ غیر منسلک ہیں.
سنگل ویو سولڈرنگ : ایک لہر سولڈرنگ عمل جس میں صرف ایک واحد، لامارار کی لہر کا استعمال ہوتا ہے جس میں سولڈر جوڑوں کی تشکیل ہوتی ہے. عموما لہر سولڈرنگ کے لئے استعمال نہیں کیا جاتا ہے.
ایس ایم سی : ایک سطح پہاڑ جزو
ایس ایم ڈی : ایک سطح پہاڑ آلہ. شمالی امریکہ کے فلپس کارپوریشن کے رجسٹرڈ سروس کا نشان ریسسٹر، کیپیکٹر، SOIC اور SOT کو مسترد کرنے کے لئے.
SMOBC (نالی تانبے کے اوپر سولڈر ماسک) : آکسائڈریشن سے خارجہ ننگے تانبے سرکٹری کی حفاظت اور ٹن لیڈ ٹرانسمیشن کے ساتھ بے نقاب تانبے سرکٹری کوٹنگ کرنے کے لئے ٹھوس ماسک کا استعمال کرتے ہوئے.
ایس ایم ٹی (سطح پہاڑ ٹیکنالوجی) : پرنٹ وائرنگ بورڈوں یا ہائبرڈ سرکٹری کو جمع کرنے کا ایک طریقہ، جہاں اجزاء کو سوراخ میں ڈالنے کے بجائے سطح پر نصب کیا جاتا ہے.
SOIC (چھوٹے آؤٹ لائن انٹیگریٹڈ سرکٹ) : لیڈ ونگ لیگ کے دو متوازی صفوں کے ساتھ ایک مربوط سطح ماؤنٹ پیکج، لیڈز اور قطاروں کے درمیان معیاری وقفے کے ساتھ.
SOJ (چھوٹے آؤٹ لائن J-Leaded) : لیڈ اور قطاروں کے درمیان معیاری وقفے کے ساتھ ج-موڈ کے دو متوازی صفوں کے ساتھ ایک مربوط سرکٹ کی سطح ماؤنٹ پیکج. عموما میموری آلات کے لئے استعمال کیا جاتا ہے.
ٹھوس گیندوں : ٹھنڈے، ماسک، یا کنڈینرز کے چھوٹے سائز کے ملبے. سولڈر بال اکثر مکسر کے پیسٹ کے آکسائڈز کے استعمال کے ساتھ منسلک ہوتے ہیں. پیسٹ بیکنگ کمر گیندوں کے قیام کو کم سے کم کرسکتا ہے، لیکن اضافی طور پر زیادہ بالنگ کا سبب بن سکتا ہے.
سولڈر پلنگ : conductors کے درمیان مرکب کی طرف سے ایک conductive راستے کی ناقابل اعتماد تشکیل.
سولڈر فلٹ : ایک عام اصطلاح جس میں لیڈر یا لیڈریشن اور پی ڈبلیو بی بی زمین کے پیٹرن کے ساتھ تشکیل دیا گیا تھا، ایک ٹھنڈک مشترکہ کی ترتیب کی وضاحت کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے.
سولڈر پل : سولڈر بہاؤ یا بس بہاؤ ایک قسم کی کیمیائی ہے جس میں الیکٹرانکس کی صنعت میں برقی کمپنیوں کی طرف سے استعمال کیا جاتا ہے جو بورڈ پر الیکٹرانک اجزاء سولڈرنگ سے پہلے پی سی بی کے سطحوں کو صاف کرنے کے لئے. کسی پی سی بی اسمبلی یا دوبارہ کام میں بہاؤ کا استعمال کرنے کا اہم کام بورڈ سے کسی بھی آکسائڈ صاف اور خارج کرنا ہے.
ٹھوس پیسٹ / سولڈر کریم : لمحہ کراوٹ ٹھنڈک ذرات، بہاؤ، سالوینٹ، اور سطح کا پہاڑ ریفلو سولڈرنگ میں استعمال ہونے والی ایک معائنہ ایجنٹ کا ایک عام مجموعہ. سولڈر پیسٹ ذائقہ ڈسپینسنگ اور اسکرین یا سٹینسل پرنٹ کے ذریعہ ایک سبسیٹیٹ پر ذخیرہ کیا جا سکتا ہے.
سولڈرڈ سائڈ : پی ڈبلیو بی بی کے سولڈرڈ طرف اشارہ کرنے کے لئے سوراخ کرنے والی ٹیکنالوجی میں استعمال ہونے والے ایک اصطلاح.
سولڈر Wicking : ایک پیڈ یا اجزاء کی قیادت میں پگھلنے کے ٹھنڈے کی کیشلی کارروائی. لیڈ شدہ پیکجوں کے معاملے میں، زیادہ سے زیادہ موٹ لیڈ / پیڈ انٹرفیس میں ٹھوس مقدار کی ناکافی رقم کی قیادت کرسکتا ہے. یہ ریفلو یا ضرورت سے زیادہ کمزور Coplanarity کے دوران تیزی سے گرمی کی وجہ سے ہے، اور IR سولڈرنگ کے مقابلے میں وانپ مرحلے میں زیادہ عام ہے.
سالوینٹ : کسی بھی حل کو حل کرنے میں قابلیت. الیکٹرانکس انڈسٹری میں، جامد، نیم جامد اور غیر اوزون ختم ہونے والے سلفے کا استعمال کیا جاتا ہے.
سولووین صفائی : پولر اور غیرپولر نامیاتی سالوینٹس کے مرکب کا استعمال کرتے ہوئے نامیاتی اور غیر نامکمل مٹیوں کو ہٹا دیں.
SOT (چھوٹے آؤٹ لائن ٹرانجسٹر) : ایک چھوٹا سا سیمکولیڈور کی سطح ماؤنٹ پیکیج جس میں دو گر باز وابستہ پیکج کے ایک طرف اور ایک طرف دوسری جانب ہوتی ہے.
Squeegee : پی سی بی کے زمین کے پیٹرن پر سکرین میش یا اسکرین ایپرچر کے ذریعے سولڈر پیسٹ کو مجبور کرنے کے لئے سکرین اور سٹینسل پرنٹنگ میں استعمال کیا جاتا ایک ربڑ یا دھات بلیڈ. سٹینیل: ایک سرکٹ پیٹرن کے ساتھ دھاتی مواد کی ایک موٹی شیٹ اس میں کاٹ.
سطح کی موصلیت مزاحمت (SIR) : conductors کے درمیان موصلیت کے مواد کے برقی مزاحمت کے ohms میں ایک پیمائش.
سرفیکٹنٹ : "سطح فعال ایجنٹ" کا معائنہ کرنا. سطح پر کشیدگی کو کم کرنے اور پانی کی صفائی کے لئے سخت جگہوں کے نیچے پانی کی ایک کیمیکل شامل.
ٹی بی (ٹیپ خود کار طریقے سے پابندی) : مربوط سرکٹ کو بڑھانے کے عمل کو براہ راست ذائقہ کی سطح پر مر جاتا ہے، اور ٹھیک لیڈ فریم کا استعمال کرتے ہوئے دونوں کو ایک ساتھ مل کر منسلک ہوتا ہے.
ٹیپ کیریئر پیکیج (ٹی سی پی) : TAB اسی طرح ہے
ٹینٹنگ : سوراخ اور قریبی عملے کے پیٹرن کے ذریعے، عام طور پر خشک فلم کے ساتھ پلاٹ پر مشتمل ایک چھپی ہوئی بورڈ سازی کا طریقہ.
اختتام : غیر فعال چپ کے اجزاء کے اختتام پر دھاتیں اختتامی کلپس، دھاتوں کی سطح، یا کچھ معاملات میں.
Thixotropic : جسمانی طور پر "کام کیا ہے جب جامد جب مائع یا جیل viscous ہے کی خصوصیات، جب تک جامد، ابھی تک سیال.
ٹومنسٹننگ : ڈرائبنگنگ جیسے ہی.
میں ایس ایم ٹی اسمبلی کا ٹائپ کریں : اجزاء کے ساتھ ایک خصوصی SMT پی سی بی اسمبلی سبسیٹیٹ کے ایک یا دونوں اطراف پر نصب ہوتا ہے.
قسم II ایس ایم ٹی اسمبلی : ایس ایم ٹی اجزاء کے ساتھ ایک مخلوط ٹیکنالوجی پی سی بی اسمبلی سبسیٹیٹ اور ایک سوراخ اجزاء کے ایک یا دونوں اطراف پر بنیادی یا اجزاء کی طرف نصب ہوا.
ٹائپ III ایس ایم ٹی اسمبلی : غیر فعال SMC اجزاء کے ساتھ مخلوط ٹیکنالوجی پی سی بی اسمبلی اور بعض اوقات SOICs (چھوٹے آؤٹ لائن کے ضمنی سرکٹس) سبسیٹیٹ کے سیکنڈری طرف اور سوراخ کے اجزاء پر نصب ہونے والے بنیادی یا اجزاء کی جانب نصب ہوتے ہیں. عام طور پر اس قسم کی اسمبلی ایک ہی پاس میں سولڈرڈ لہر ہے.
الٹرا ٹھیک پچ : سطح کی سطح کی سطح فاصلہ 0.4 ملی میٹر یا اس سے زیادہ کم ہے.
وانپ مرحلے سولڈرنگ : اسی طرح سنبھالنے کے اندر اندر حرارتی.
ہول کے ذریعے : ایک کثیر پی سی بی کے دو یا اس سے زیادہ کنڈک تہوں سے منسلک سوراخ کے ذریعے چڑھایا جاتا ہے. سوراخ کے اندر اندر ایک جزو کی قیادت ڈالنے کا کوئی ارادہ نہیں ہے.
باطل : مقامی علاقے میں مواد کی موجودگی.
ویو سولڈرنگ : دھاتیں سطحوں پر پگھلنے والی سولڈرر متعارف کرانے کے ذریعے میٹل سطحوں (بیس دھاتوں کے پگھلنے کے بغیر) میں شمولیت کا ایک طریقہ. چپکنے والے آلات کو چپکنے والی کا استعمال کرتے ہوئے منسلک کیا جاتا ہے اور پی ڈبلیو بی بی کی ثانوی طرف پر نصب ہوتا ہے.
ویوی نمائش : بیس بیس کی سطح کی حالت جس میں بنے ہوئے شیشہ کے کپڑے کی خرابی ریشہ مکمل طور پر رال کی طرف سے احاطہ نہیں کر رہے ہیں.
Wetting : مائع کی ایک جسمانی رجحان، عام طور پر سوراخ کے ساتھ رابطے میں، جس میں مائع کی سطح کشیدگی کم ہو گئی ہے تاکہ مائع بہتی ہوئی سطح اور پورے ذائقہ سطح پر ایک پتلی پرت میں مباحثہ کرے. ایک دھات کی سطح کی دھلائی کے ذریعے دھات کی سطح کی طرف سے دھات کی سطح اور سولڈر کی سطح کشیدگی کو کم کر دیتا ہے، نتیجے میں سولڈر کی بوندوں کو ایک بہت پتلی فلم میں پھیلانے، پھیلانے، اور پوری سطح پر مباحثہ رابطہ بنانے میں مدد ملتی ہے.
wicking : بیس دھات کے ریشوں کے ساتھ کیشلی کارروائی کی طرف سے مائع کی عکاسی.