عام طور پر، سب سے پہلے سولڈر پیسٹ کے بڑے زمروں کو منتخب کرتا ہے، اور پھر مرکب مرکب، گرینولریٹی، viscosity اور دیگر اشارے کے مطابق منتخب کرتا ہے.
I. درجہ بندی کا طریقہ
A. عام روزن کی صفائی کی قسم RA اور RMA۔ سولڈرنگ کے عمل میں اس قسم کا سولڈر پیسٹ بہتر "ٹن اسپیڈ" دکھاتا ہے اور اچھے "ویلڈنگ اثر" کو یقینی بنا سکتا ہے۔ ویلڈنگ کے کام کی تکمیل کے بعد، پی سی بی کی سطح کے روزن کی باقیات نسبتاً بڑی ہوتی ہیں، مناسب صفائی کرنے والے ایجنٹ کے ساتھ صاف کی جا سکتی ہیں، بورڈ کی سطح کو بغیر کسی باقیات کے صاف کر سکتے ہیں، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ بورڈ کی صفائی میں موصلیت کا ایک اچھا رکاوٹ ہے، اور گزر سکتا ہے۔ تکنیکی جانچ کی بجلی کی خصوصیات کی ایک قسم.
B. No-clean type سولڈر پیسٹ NC: یہ پیسٹ سولڈرنگ مکمل ہو گئی ہے، پی سی بی بورڈ کی سطح زیادہ صاف ہے، کم باقیات ہیں، تکنیکی ٹیسٹ کی متعدد برقی خصوصیات کو پاس کر سکتے ہیں، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے دوبارہ صاف کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔ پیداوار کے عمل کو مختصر کرنے کے لیے ایک ہی وقت میں ویلڈنگ کا معیار، پیداوار کے شیڈول کو تیز کرنا۔
C. پانی میں گھلنشیل سولڈر پیسٹ WMA: تکنیکی وجوہات کی بناء پر سولڈر پیسٹ کی ابتدائی پیداوار، پی سی بی بورڈ کی سطح کی باقیات عام طور پر بہت زیادہ ہوتی ہیں، برقی خصوصیات مثالی نہیں ہیں، جس سے مصنوعات کے معیار کو سنجیدگی سے متاثر ہوتا ہے۔ اس وقت، صاف کرنے کے لئے زیادہ CFC کلینر، کیونکہ CFC ماحول کے لئے اچھا نہیں ہے، بہت سے ممالک پر پابندی لگا دی گئی ہے. مارکیٹ کی طلب کو پورا کرنے کے لئے، پانی میں گھلنشیل سولڈر پیسٹ تیار کرنا چاہئے، یہ پیسٹ سولڈرنگ کا کام مکمل کیا جاتا ہے جب اس کی باقیات کو پانی سے صاف کیا جاسکتا ہے، نہ صرف گاہک کی پیداواری لاگت کو کم کرتا ہے، بلکہ ماحولیاتی تحفظ کی ضروریات کے مطابق بھی۔ .
II انتخاب کا معیار
1. مرکب مرکب
عام طور پر، Sn63/Pb37 سولڈر مرکب مرکب ویلڈنگ کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔
سلور (Ag) یا پیلیڈیم (Pd) پلیٹنگ ڈیوائس ویلڈنگ کے لیے، عام طور پر Sn62/Pb36/Ag2 سولڈر پیسٹ کے مرکب مرکب کا انتخاب کریں۔
گرمی سے بچنے والے اثر والے آلات کی پی سی بی ویلڈنگ کے لیے Bi پر مشتمل سولڈر پاؤڈر کا انتخاب کریں۔
2. ٹانکا لگانا پیسٹ کی viscosity
میںایس ایم ٹی ری فلو اوونکیونکہ اجزاء پر پیسٹ اور پیسٹ کرنے کے بعد لیزر سٹینسل پرنٹنگ (یا پوائنٹ آف نوٹ) سے، پی سی بی کو منتقل کرنے، رکھنے یا ہینڈل کرنے کے عمل کے وسط میں، ریفلو ہیٹنگ کے عمل میں بھیجا جائے گا۔ اس عمل میں اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ پرنٹ کیا گیا ہے (یا پوائنٹ گڈ) سولڈر پیسٹ درست شکل میں نہیں ہے، پی سی بی کے سولڈر پیسٹ پر چسپاں کر دیا گیا ہے جو جزو پر شفٹ نہیں ہوتا ہے، اس لیے پی سی بی میں سولڈر پیسٹ کی ضروریات کو ری فلو میں داخل کیا جاتا ہے۔ گرم کرنے سے پہلے، اچھی آسنجن اور برقرار رکھنے کا وقت ہونا چاہئے.
A. سولڈر پیسٹ کے اشارے کی چپکنے کی ڈگری کے لئے جو عام طور پر یونٹ کی نشاندہی کرنے کے لئے "Pa - S" استعمال کیا جاتا ہے۔ 200-600Pa-S سولڈر پیسٹ میں سے ایک سوئی انجیکشن سسٹم یا پیداواری عمل کے آلات کی خود کار طریقے سے اعلی درجے کے لیے زیادہ موزوں ہے۔ پرنٹنگ کے عمل میں پیسٹ کی نسبتاً زیادہ چپچپا پن کی ضرورت ہوتی ہے، لہٰذا پرنٹنگ کے عمل کی viscosity کے لیے استعمال ہونے والا پیسٹ عام طور پر 600-1200 Pa-S میں ہوتا ہے، جو دستی یا مکینیکل پیچ سٹینسل پرنٹنگ کے لیے موزوں ہوتا ہے۔
B. اعلی viscosity سولڈر پیسٹ ایک ڈھیر کی قسم اور دیگر خصوصیات میں ٹانکا لگانا جوڑوں کا اچھا اثر ہے، ٹھیک پچ پرنٹنگ کے لئے زیادہ موزوں ہے. اور پرنٹنگ میں کم viscosity سولڈر پیسٹ میں تیزی سے ڈراپ، ٹول فری اسکربنگ، وقت کی بچت کی خصوصیات ہیں۔
C. پیسٹ کی viscosity کی ایک اور خصوصیت یہ ہے کہ: اس کی viscosity پیسٹ کے اختلاط کے ساتھ تبدیل ہو جائے گی، اس کی viscosity کے اختلاط سے کم ہو جائے گی۔ جب سٹاپ کو آرام کرنے کے بعد ہلکا سا ہلایا جائے گا، تو اس کی چپکائی اپنی اصلی حالت میں واپس آجائے گی۔ یہ بہت اہم ہے کہ سولڈر پیسٹ کی مختلف viscosity کا انتخاب کیسے کیا جائے۔
اس کے علاوہ، پیسٹ کی viscosity اور درجہ حرارت میں بہت اچھا تعلق ہے، عام طور پر، درجہ حرارت بڑھنے کے ساتھ ہی اس کی viscosity بتدریج کم ہوتی جائے گی۔
3. میش
"میش" کا تصور مختلف سولڈر پیسٹوں کی درجہ بندی کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ میش اسکرین کے علاقے کے فی مربع انچ سوراخوں کی تعداد کا بنیادی تصور ہے۔ اصل ٹن پاؤڈر کی پیداوار کے عمل میں، ٹن پاؤڈر کو جمع کرنے کے لئے مختلف میش کی کئی تہوں کے ساتھ زیادہ تر اسکرین، کیونکہ اسکرین میش سائز کی ہر پرت مختلف ہوتی ہے، لہذا ٹن پاؤڈر ذرہ سائز کے میش کی ہر پرت کے ذریعے نہیں ہوتا ہے۔ اسی طرح، ٹن پاؤڈر کے ذرات کا حتمی مجموعہ، اس کے ذرہ کا سائز بھی ایک علاقائی قدر ہے۔
مندرجہ بالا تصور سے، پیسٹ میش انڈیکس جتنا بڑا ہوگا، پیسٹ میں ٹن پاؤڈر کے ذرات کا قطر اتنا ہی چھوٹا ہوگا۔ اور جب میش کی تعداد کم ہوتی ہے، تو اس کا مطلب ہے کہ سولڈر پیسٹ میں ٹن پاؤڈر کے ذرات جتنے بڑے ہوں گے۔
اگر سولڈر پیسٹ مینوفیکچررز کا استعمال سولڈر پیسٹ میش انڈیکس کی تعداد کے مطابق سولڈر پیسٹ کے انتخاب کو، پی سی بی پر سب سے چھوٹی فاصلے کے درمیان فاصلے پر مبنی ہونا چاہئے تاکہ سولڈرنگ پوائنٹس کے درمیان وقفہ کاری کا تعین کیا جا سکے: اگر ایک بڑا وقفہ ہے، آپ سولڈر پیسٹ کی ایک چھوٹی تعداد کو میش کرنے کا انتخاب کر سکتے ہیں، اور اس کے برعکس، جب سولڈرنگ پوائنٹس کے درمیان فاصلہ چھوٹا ہو، تو اسے زیادہ تعداد میں سولڈر پیسٹ کو میش کرنے کے لیے منتخب کیا جانا چاہیے۔ ایس ایم ٹی سٹینسل اوپننگ کے تقریباً 1/5 کے ذرہ سائز کے قطر کا عمومی انتخاب۔
کمپنی پروفائل
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. 2010 سے مختلف چھوٹی پک اینڈ پلیس مشینیں تیار اور برآمد کر رہی ہے۔ ہمارے اپنے بھرپور تجربہ کار R&D، اچھی تربیت یافتہ پیداوار کا فائدہ اٹھاتے ہوئے، NeoDen نے دنیا بھر کے صارفین کی طرف سے زبردست شہرت حاصل کی۔
130 سے زائد ممالک میں عالمی موجودگی کے ساتھ، NeoDen PNP مشینوں کی بہترین کارکردگی، اعلیٰ درستگی اور وشوسنییتا انہیں R&D، پیشہ ورانہ پروٹو ٹائپنگ اور چھوٹے سے درمیانے بیچ کی پیداوار کے لیے بہترین بناتی ہے۔ ہم ون اسٹاپ ایس ایم ٹی آلات کا پیشہ ورانہ حل فراہم کرتے ہیں۔
ہمیں یقین ہے کہ عظیم لوگ اور شراکت دار NeoDen کو ایک عظیم کمپنی بناتے ہیں اور یہ کہ جدت، تنوع اور پائیداری کے لیے ہماری وابستگی اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ SMT آٹومیشن ہر شوقین کے لیے ہر جگہ قابل رسائی ہو۔