تنور کا دوبارہ بہاؤسرکٹ بورڈ ویلڈنگ پیداوار ی آلات پر ایس ایم ٹی اجزاء کی ویلڈنگ کے لئے استعمال کیا جاتا ہے, پرنٹڈ سرکٹ بورڈ سولڈر پیسٹ پر بھٹی گرمی کنویکشن پر انحصار کرنے کے لئے سولڈر جوڑ پر سولڈر پیسٹ ہے, مائع ٹن سولڈر پیسٹ میں پگھلنے کے لئے ایس ایم ٹی اجزاء اور سرکٹ بورڈز ویلڈنگ ایک ساتھ ویلڈنگ, تو ری فلو اوون کے بعد سولڈر جوڑوں کو ٹھنڈا کرتا ہے ، ایس ایم ٹی عمل ویلڈنگ اثر کے لئے مخصوص اعلی درجہ حرارت ہوا کے تحت کولائیڈل جسمانی رد عمل کا سولڈر پیسٹ.
ری فلو سولڈرنگ کے کام کرنے کے اصول کی تفصیلی تفصیل درج ذیل ہے:
الیکٹرانک پی سی بی بورڈ کی مسلسل منی ٹیورائزیشن، شیٹ اور عنصر کی شکل کی ضرورت کی وجہ سے روایتی ویلڈنگ کا طریقہ ضروریات کو پورا کرنے میں ناکام رہا ہے۔ ہائبرڈ انٹیگریٹڈ سرکٹ بورڈ اسمبلی میں ری فلو سولڈرنگ کو اپنایا گیا، اسمبلی ویلڈنگ کے اجزاء زیادہ تر چپ کیپیسٹر، چپ انڈکٹر، ایس ایم ٹی ٹرانزسٹر اور ڈائوڈ وغیرہ، ایس ایم ٹی کی ترقی کے ساتھ پوری ٹیکنالوجی میں بہتری، ایس ایم ٹی اجزاء میں مختلف ایس ایم ٹی اجزاء کا ظہور، ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی ری فلو سولڈرنگ پروسیس ٹیکنالوجی اور آلات کے حصے کے طور پر اس کی ایپلی کیشنز کو زیادہ سے زیادہ وسیع تر ہوتا جا رہا ہے۔ ، تقریبا تمام الیکٹرانک مصنوعات کے شعبے میں لاگو کیا گیا ہے.
ری فلو سولڈرنگ کا مقصد پی سی بی سولڈر پیڈ پر پہلے سے تقسیم شدہ پیسٹ سولڈر کو دوبارہ پگھلا کر سطحاسمبلی کے اجزاء کے سولڈر اینڈ یا پن اور پی سی بی سولڈر پیڈ کے درمیان میکانیکی اور برقی کنکشن کا احساس کرنا ہے۔ ری فلو سولڈرنگ اجزاء کو پی سی بی بورڈ میں ویلڈ کرنا ہے، اور ری فلو سولڈرنگ ڈیوائسز کو ماؤنٹ کرنے کے لئے سطح پر ہے۔ ری فلو سولڈرنگ سولڈر جوڑوں پر گرم ہوا کے بہاؤ کے کردار پر مبنی ہے، ایس ایم ڈی ویلڈنگ حاصل کرنے کے لئے جسمانی رد عمل کے تحت ایک مقررہ اعلی درجہ حرارت کے ہوا کے بہاؤ میں کولائیڈل فلکس؛ اسے "ری فلو سولڈرنگ" کہا جاتا ہے کیونکہ گیس ویلڈر کے ذریعے ویلڈنگ کے مقاصد کے لئے اعلی درجہ حرارت پیدا کرنے کے لئے گردش کرتی ہے۔
ری فلو سولڈرنگ کے کام کرنے کے اصول کو درج ذیل مراحل میں تقسیم کیا گیا ہے:
جب پی سی بی ہیٹنگ زون میں داخل ہوتا ہے تو سولڈر پیسٹ میں سالوینٹ اور گیس بھاپ بن جاتی ہے۔ اس کے ساتھ ہی پیڈ اور جزو کے سرے کی پنوں کو گیلا کرنے والے سولڈر پیسٹ میں فلکس، سولڈر پیسٹ نرم، گرتا اور پیڈ کو ڈھانپتا ہے، تکسیدی سے اجزاء کے پیڈ اور پن وں کو الگ کرتا ہے۔
2۔ جب پی سی بی انسولیشن ایریا میں داخل ہوتا ہے تو پی سی بی اور اجزاء کو مکمل طور پر پہلے سے گرم کیا جانا چاہئے تاکہ پی سی بی اور اجزاء کو نقصان نہ پہنچے جب پی سی بی اچانک ویلڈنگ ہائی درجہ حرارت کے علاقے میں داخل ہو جائے۔
3۔ جب پی سی بی ویلڈنگ کے علاقے میں داخل ہوتا ہے تو درجہ حرارت تیزی سے بڑھتا ہے تاکہ سولڈر پیسٹ پگھلی ہوئی حالت تک پہنچ جائے۔ پی سی بی کے پیڈز پر سولڈر کنٹیکٹ اور اجزاء کی اختتامی پنوں کا مائع سولڈر گیلا کرنا، ڈفیوز کرنا، ڈفیوز کرنا یا ریفلکس ملانا۔
جب پی سی بی سولڈر جوائنٹس کو مضبوط بنانے کے لئے کولنگ زون میں داخل ہوتا ہے تو ری فلو ویلڈنگ کا عمل مکمل ہو جاتا ہے۔
ایس ایم ٹی پیچ عنصر کے سرکٹ بورڈ پر سولڈر پیسٹ چھپنے اور چسپاں ہونے کے بعد سرکٹ بورڈ ری فلو سولڈرنگ کی گائیڈ ریل کے ذریعے لے جانے کے بعد تشکیل دیا جاتا ہے اور مندرجہ بالا چار درجہ حرارت زونز پر عمل کیا جاتا ہے۔