پی سی بی اے پروسیسنگ میں، اہم سامان کی ایس ایم ٹی پروڈکشن لائن ہےسولڈر پیسٹ پرنٹر, ایس ایم ٹی مشین، ری فلو اوون، ایس ایم ٹی اے او آئی مشین، اور زیادہ تر مینوفیکچررز سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے بعد ایس پی آئی مشین بھی رکھیں گے۔
ایس ایم ٹی ایس پی آئیاور AOI دونوں PCBA معائنہ کا سامان معیار کو چیک کرنے کے لیے آپٹیکل امیجز کا استعمال ہے، لیکن SPI کو عام طور پر سولڈر پیسٹ پرنٹر کے پیچھے رکھا جاتا ہے، بنیادی طور پر ٹانکا لگانا پیسٹ پرنٹنگ کی مقدار، چپٹا پن، اونچائی، حجم، رقبہ، چاہے اس کی اونچائی انحراف، آفسیٹ، نقائص، جیسے ٹوٹنا۔
ایس ایم ٹی پروڈکشن کے عمل میں، پرنٹ شدہ سولڈر پیسٹ کی مقدار کا تعلق سیون کی وشوسنییتا اور معیار سے ہوتا ہے: بہت زیادہ یا بہت کم غیر معتبر سیون میں تبدیل ہو جائیں گے، جس کا مصنوعات کے معیار پر بہت زیادہ اثر پڑتا ہے اور اس کی اجازت نہیں ہے۔ . صنعت کے اعداد و شمار کے مطابق، ایس ایم ٹی اسمبلی کے تمام عملوں میں، 75% نقائص سولڈر پیسٹ کی ناقص پرنٹنگ کی وجہ سے ہوتے ہیں، اس لیے اچھا یا برا سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کا عمل بڑی حد تک ایس ایم ٹی کے عمل کے معیار کو حل کرتا ہے۔ یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ ایس ایم ٹی پروڈکشن لائن کے عمل میں ایس پی آئی کا اطلاق ایک بہت اہم مرحلہ ہے۔
SPI معائنہ کے سامان کا کیا کردار ہے؟
1. نقائص کو کم کریں۔
سولڈر پیسٹ پرنٹنگ پورے پیچ اسمبلی کا پہلا قدم ہے، اور ایس پی آئی PCBA مینوفیکچرنگ کے عمل کے کوالٹی کنٹرول میں پہلا قدم ہے۔ ایس پی آئی سولڈر پیسٹ کے معائنے کا سامان پیدا ہوا تھا تاکہ سولڈر پیسٹ کی پرنٹنگ کے عمل میں سولڈر پیسٹ کی پرنٹنگ پر گہری نظر رکھی جاسکے، اس سیگمنٹ میں خراب سولڈر پیسٹ کی پرنٹنگ کا پتہ لگانے کے لیے مشینوں کا استعمال، جیسے ناکافی سولڈر پیسٹ، بہت زیادہ ٹانکا لگانا پیسٹ، پل کنکشن، وغیرہ. ٹانکا لگانا پیسٹ خراب روکنے کے ذریعہ کی وصولی، پیداوار جاری رکھنے اور مصنوعات کے نقائص کی قیادت کرنے کے لئے اگلے عمل میں خراب پرنٹنگ پی سی بی بورڈ کے بہاؤ سے بچ سکتے ہیں۔
2. کارکردگی کو بہتر بنائیں
عیب دار بورڈ کو چیک کرنے کے لیے ری فلو سولڈرنگ کے بعد، آپ کو شیڈولنگ پلان سے گزرنا ہوگا، مواد کو ختم کرنا ہوگا، بورڈ اور دیگر عمل کو دھونا ہوگا، اسی وقت، ایس ایم ٹی پروسیسنگ میں 0201، 01005 مواد کی ایک بہت بڑی مقدار ہوتی ہے، جو کہ ایک طویل مدتی ہے۔ مینوفیکچررز کے کام کی مرمت کا وقت۔ پھر SPI کا استعمال کرتے ہوئے خرابی والے بورڈ کا پتہ لگانے کے لیے مرمت کا وقت بہت کم اور آسان ہے، فوری طور پر دوبارہ کام کیا جا سکتا ہے اور اسے دوبارہ پروڈکشن میں متعارف کرایا جا سکتا ہے، پیداوار کی کارکردگی کو بہتر بناتے ہوئے کافی وقت کی بچت ہوتی ہے۔
3. لاگت کی بچت
ابتدائی مرحلے میں ایس ایم ٹی اسمبلی میں، اگر خرابی کا پتہ لگانے کے لیے ایس پی آئی آلات کا استعمال کیا جائے، تو مرمت کے لیے بروقت مکمل کیا جا سکتا ہے، جس سے وقت اور لاگت کی بچت ہوتی ہے۔ دوسری طرف، خراب بورڈ سے بچنے کے لیے مینوفیکچرنگ کے بعد کے مراحل تک تاخیر ہوتی ہے، جس کے نتیجے میں پی سی بی اے بورڈ کی خراب فعالیت ہوتی ہے، جس سے پیداواری لاگت میں بچت ہوتی ہے۔
4. وشوسنییتا کو بہتر بنائیں
جیسا کہ ہم نے پہلے کہا، ایس ایم ٹی چپ پروسیسنگ میں، 75٪ خراب خراب سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کی وجہ سے ہے جو ایس پی آئی کی وجہ سے ہے، خراب ٹانکا لگانا پیسٹ پرنٹنگ کے درست مداخلت کے لئے ایس ایم ٹی کے عمل میں، خراب سخت کنٹرول کے ذریعہ میں ہوسکتا ہے. ، وشوسنییتا کو بہتر بنانے کے لئے خراب مصنوعات کو کم کرنے کے لئے موزوں ہے۔
آج کل، مصنوعات زیادہ سے زیادہ چھوٹی ہوتی جا رہی ہیں، اجزاء بھی تبدیل ہو رہے ہیں، کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے سائز کو کم کرتے ہوئے، جیسے 01005، BGA، CCGA، وغیرہ۔ سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے معیار کے لیے زیادہ تقاضے ہوتے ہیں، اس لیے SMT عمل، SPI کوالٹی کنٹرول کے عمل کے لیے ناگزیر رہا ہے۔
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.، 2010 میں 100+ ملازمین اور 8000+ مربع میٹر کے ساتھ قائم کیا گیا تھا۔ خود مختار جائیداد کے حقوق کی فیکٹری، معیاری انتظام کو یقینی بنانے اور سب سے زیادہ اقتصادی اثرات حاصل کرنے کے ساتھ ساتھ لاگت کو بچانے کے لیے۔
NeoDen مشینوں کی تیاری، معیار اور ترسیل کے لیے مضبوط صلاحیتوں کو یقینی بنانے کے لیے اپنا مشینی مرکز، ہنر مند اسمبلر، ٹیسٹر اور QC انجینئرز کا مالک ہے۔
40+ عالمی شراکت دار جو ایشیا، یورپ، امریکہ، اوشیانا اور افریقہ میں شامل ہیں، پوری دنیا میں 10000+ صارفین کو کامیابی سے خدمت کرنے کے لیے، بہتر اور تیز تر مقامی سروس اور فوری ردعمل کو یقینی بنانے کے لیے۔
3 مختلف R&D ٹیمیں جن میں کل 25+ پیشہ ور R&D انجینئرز ہیں، تاکہ بہتر اور زیادہ جدید ترقیات اور نئی اختراع کو یقینی بنایا جا سکے۔