اعداد و شمار کے مطابق، ایک سرکٹ میں، ریزسٹنس تقریباً 30 فیصد ہے، گنجائش تقریباً 40 فیصد ہے، تاکہ PCB پلیسمنٹ اور پلگنگ کے عمل کے بہاو کے عمل میں بہت زیادہ پریشانی ہوتی ہے۔ گرمی کی طاقت کے لئے عام مزاحمت کے نتیجے میں نسبتا چھوٹے ہیں، تو کچھ لوگوں نے تجویز پیش کی کہ آیا پی سی بی بورڈ میں مزاحمت، اہلیت کمپریشن؟ اس طرح دفن شدہ ریزسٹرس، دفن کیپیسیٹرز وجود میں آئے۔
دفن مزاحمت، جسے دفن شدہ فلم مزاحمت کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، ایک خاص مزاحمتی مواد ہے جو ایک موصل سبسٹریٹ پر ایک ساتھ دبایا جاتا ہے، اور پھر پرنٹنگ، اینچنگ اور دیگر عمل کے ذریعے اندرونی (بیرونی) مواد کی مطلوبہ مزاحمتی قدر کا ڈیزائن تشکیل دیتا ہے، اور پھر ٹیکنالوجی کی فلیٹ مزاحمتی پرت بنانے کے لیے پی سی بی بورڈ (آن) میں ایک ساتھ دبایا جاتا ہے۔
دفن مزاحمت بنیادی طور پر بورڈ کے لئے استعمال کیا جاتا ہے باہر نہیں رکھا جا سکتا ہے یا سگنل کو بہتر بنانے کے لئے، کم سے کم ± 10 فیصد کی جنرل مزاحمت قدر کنٹرول درستگی . دفن مزاحمت کے پانچ فوائد ہیں۔
(1) اعلی کثافت/تیز رفتار ٹرانسمیشن سرکٹ ڈیزائن میں فوائد۔
لائن کے مائبادا ملاپ کو بہتر بنانا۔
سگنل ٹرانسمیشن کے راستے کو چھوٹا کرنا اور پرجیوی انڈکٹنس کو کم کرنا۔
سطح کے ماؤنٹ یا کارتوس کے عمل میں پیدا ہونے والے دلکش رد عمل کا خاتمہ۔
سگنل کراسسٹالک، شور اور برقی مقناطیسی مداخلت میں کمی۔
(2) پلیسمنٹ ریزسٹرز کو تبدیل کرنے کے فوائد۔
غیر فعال اجزاء کی کمی اور فعال اجزاء کی جگہ کی کثافت میں اضافہ۔
لیڈ تھرو ہولز میں کمی کی وجہ سے بورڈ کی وائرنگ کی صلاحیت میں بہتری۔
چونکہ سولڈرنگ پوائنٹ کم ہوجاتا ہے، لہذا اسمبلی کے بعد برقی حصوں کی استحکام بہتر ہوتی ہے.
(3) انضمام کے بعد دفن شدہ ریزسٹر کے استحکام میں فوائد ہیں۔
(a) سردی اور گرمی کے چکروں کے بعد دفن ریزسٹرس کا نقصان بہت کم ہے، تقریباً 50 × 10-6، جبکہ دیگر مجرد مزاحم اجزاء کا نقصان 100 سے 300 × 10-6 ہے۔
10،000h کے لیے 110 ڈگری پر اسٹوریج کے بعد مزاحمت میں تقریباً 2 فیصد اضافہ۔
وسیع فریکوئنسی رینج میں استحکام ٹیسٹ، 20GHz سے کم۔
(4) مختلف وضاحتوں کی ریزسٹر ویلیو کو محض اس کے فارم فیکٹر کو ایڈجسٹ کرکے ترکیب کیا جاسکتا ہے، اور اسے انٹر لائن انڈکٹنس کے ساتھ بالکل مماثل کیا جاسکتا ہے۔
(5) اعلی کثافت مجرد ریزسٹر اجزاء کے ڈیزائن میں، دفن ریزسٹر ٹیکنالوجی کا استعمال پی سی بی کی تہوں کی تعداد اور سائز کو کم کر سکتا ہے، پی سی بی بورڈ کے معیار اور مینوفیکچرنگ لاگت کو کم کر سکتا ہے۔
اس وقت، زیادہ پختہ ریزسٹر میٹریل Ni-P مواد ہے، عام P مواد تقریباً 10 فیصد ہے، مختلف موٹائی کے Ni-P مواد کو ایڈجسٹ کرکے مواد کی مزاحمتی صلاحیت کو ایڈجسٹ کر کے۔
دفن شدہ مزاحمتی عمل کا بنیادی حصہ تین اینچنگ ہے، کاپر اینچنگ - مزاحمتی مواد کی اینچنگ - کاپر اینچنگ (مزاحمت کی تشکیل)۔
