(1) سرکٹ بورڈ کا وزن خود بورڈ ڈپریشن اخترتی کا سبب بنے گا۔
جنرل سولڈرنگ فرنس زنجیر کو سولڈرنگ فرنس میں بورڈ کو آگے بڑھانے کے لیے استعمال کرے گی، یعنی بورڈ کے دونوں اطراف پورے بورڈ کو سپورٹ کرنے کے لیے ایک محور کے طور پر۔
اگر بورڈ پر بہت بھاری حصے ہیں، یا بورڈ کا سائز بہت بڑا ہے، تو یہ اپنے وزن کی وجہ سے درمیانی ڈپریشن دکھائے گا، جس کی وجہ سے بورڈ جھک جائے گا۔
(2) V-Cut کی گہرائی اور جڑنے والی پٹی بورڈ کی خرابی کو متاثر کرے گی۔
بنیادی طور پر، V-Cut وہ مجرم ہے جو بورڈ کے ڈھانچے کو تباہ کر دیتا ہے، کیونکہ V-Cut اصل بڑی شیٹ سے کٹی ہوئی نالی ہے، اس لیے V-Cut کا علاقہ خرابی کا شکار ہے۔
پی سی بی بورڈ کور بورڈ اور نیم کیور شدہ شیٹ اور بیرونی تانبے کے ورق سے بنا ہوتا ہے، جہاں ایک ساتھ دبانے پر کور بورڈ اور تانبے کے ورق گرمی سے بگڑ جاتے ہیں، اور اخترتی کی مقدار کا انحصار تھرمل ایکسپینشن (CTE) کے گتانک پر ہوتا ہے۔ دو مواد.
تانبے کے ورق کے تھرمل ایکسپینشن (CTE) کا گتانک تقریباً 17X ہے10-6; جبکہ عام FR-4 سبسٹریٹ کا Z-ڈائریکشنل CTE Tg پوائنٹ کے تحت (50~70) X10-6 ہے؛ (250~350) X10-6 TG پوائنٹ سے اوپر، اور X-directional CTE عام طور پر شیشے کے کپڑے کی موجودگی کی وجہ سے تانبے کے ورق سے ملتا جلتا ہے۔
پی سی بی بورڈ پروسیسنگ عمل اخترتی وجوہات بہت پیچیدہ ہیں تھرمل کشیدگی اور دو قسم کے کشیدگی کی وجہ سے میکانی کشیدگی میں تقسیم کیا جا سکتا ہے.
ان میں سے، تھرمل تناؤ بنیادی طور پر ایک ساتھ دبانے کے عمل میں پیدا ہوتا ہے، مکینیکل تناؤ بنیادی طور پر بورڈ کے اسٹیکنگ، ہینڈلنگ، بیکنگ کے عمل میں پیدا ہوتا ہے۔ ذیل میں عمل کی ترتیب کی ایک مختصر گفتگو ہے۔
1. لامینیٹ آنے والا مواد۔
ٹکڑے ٹکڑے دو رخا ہیں، سڈول ساخت، کوئی گرافکس، تانبے کے ورق اور شیشے کے کپڑے CTE زیادہ مختلف نہیں ہے، لہذا ایک دوسرے کے ساتھ دبانے کے عمل میں مختلف CTE کی وجہ سے تقریبا کوئی اخترتی نہیں ہے.
تاہم، لیمینیٹ پریس کا بڑا سائز اور ہاٹ پلیٹ کے مختلف علاقوں کے درمیان درجہ حرارت کا فرق لیمینیشن کے عمل کے مختلف علاقوں میں رال کیورنگ کی رفتار اور ڈگری میں معمولی فرق کا باعث بن سکتا ہے، ساتھ ہی متحرک چپکنے والی میں بڑے فرق کا باعث بن سکتا ہے۔ مختلف حرارتی شرحوں پر، لہذا علاج کے عمل میں فرق کی وجہ سے مقامی دباؤ بھی پڑے گا۔
عام طور پر، اس تناؤ کو لیمینیشن کے بعد توازن میں برقرار رکھا جائے گا، لیکن اخترتی پیدا کرنے کے لیے بتدریج مستقبل کی پروسیسنگ میں جاری کیا جائے گا۔
2. لیمینیشن۔
پی سی بی لیمینیشن کا عمل تھرمل تناؤ پیدا کرنے کا ایک اہم عمل ہے، لیمینیٹ لیمینیشن کی طرح، یہ مقامی تناؤ بھی پیدا کرے گا جو کیورنگ کے عمل میں فرق کی وجہ سے پیدا ہوتا ہے، پی سی بی بورڈ موٹا ہونے کی وجہ سے، گرافک ڈسٹری بیوشن، زیادہ سیمی کیور شیٹ وغیرہ، اس کے تھرمل تناؤ کو بھی تانبے کے ٹکڑے کے مقابلے میں ختم کرنا زیادہ مشکل ہوگا۔
پی سی بی بورڈ میں موجود دباؤ بعد کے عمل جیسے ڈرلنگ، شیپنگ یا گرلنگ میں جاری ہوتے ہیں، جس کے نتیجے میں بورڈ کی خرابی ہوتی ہے۔
3. بیکنگ کے عمل جیسے ٹانکا لگانا مزاحمت اور کردار۔
چونکہ سولڈر ریزسٹ انک کیورنگ کو ایک دوسرے کے اوپر نہیں لگایا جا سکتا، اس لیے پی سی بی بورڈ کو ریک بیکنگ بورڈ کیورنگ میں عمودی طور پر رکھا جائے گا، سولڈر ریزسٹ ٹمپریچر تقریباً 150 ڈگری، کم ٹی جی میٹریل کے ٹی جی پوائنٹ کے بالکل اوپر، ٹی جی پوائنٹ اعلی لچکدار ریاست کے لئے رال کے اوپر، بورڈ خود وزن یا مضبوط ہوا تندور کے اثر کے تحت اخترتی کے لئے آسان ہے.
4. گرم ہوا سولڈر لگانے.
عام بورڈ ہاٹ ایئر سولڈر لیولنگ فرنس کا درجہ حرارت 225 ڈگری ~ 265 ڈگری، 3S-6S کے لیے وقت۔ گرم ہوا کا درجہ حرارت 280 ڈگری ~ 300 ڈگری۔
سولڈر لیولنگ بورڈ کو کمرے کے درجہ حرارت سے بھٹی میں، دو منٹ کے اندر فرنس سے باہر اور پھر کمرے کے درجہ حرارت کے بعد پانی کی دھلائی۔ اچانک گرم اور سرد عمل کے لئے مکمل گرم ہوا سولڈر لگانے کا عمل۔
چونکہ بورڈ کا مواد مختلف ہے، اور ساخت یکساں نہیں ہے، گرم اور سرد عمل میں تھرمل تناؤ کا پابند ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں مائیکرو سٹرین اور مجموعی طور پر اخترتی وار پیج ہوتی ہے۔
5. ذخیرہ۔
سٹوریج کے نیم تیار مرحلے میں پی سی بی بورڈ عام طور پر شیلف میں عمودی طور پر داخل کیا جاتا ہے، شیلف کشیدگی کی ایڈجسٹمنٹ مناسب نہیں ہے، یا سٹوریج کے عمل کو اسٹیک بورڈ ڈال دیا، وغیرہ بورڈ میکانی اخترتی کر دے گا. خاص طور پر 20ملی میٹر کے نیچے پتلی بورڈ کا اثر زیادہ سنگین ہے۔
مندرجہ بالا عوامل کے علاوہ، بہت سے عوامل ہیں جو پی سی بی بورڈ کی خرابی کو متاثر کرتے ہیں.
