جدید ہائی ٹیک کی ترقی کے ساتھ، SMT پروڈکٹ ٹیسٹنگ ٹیکنالوجی کو بھی مسلسل اپ ڈیٹ کیا جاتا ہے، میگنفائنگ گلاس یا خوردبین دستی بصری معائنہ سے لے کر مختلف قسم کے ٹیسٹنگ آلات تک۔ لیکن ایس ایم ٹی پر نصب زیرو ڈیوائس کی درستگی زیادہ ہوتی جا رہی ہے اور اعلیٰ حجم کم سے کم ہوتا جا رہا ہے، انسانی بصری معائنہ کی صلاحیت کافی نہیں ہے، اورایس ایم ٹی خودکار آپٹیکل معائنہ کا سامانزیادہ اپ ٹو ڈیٹ ہے، زیادہ موثر بنیں حیرت انگیز! لہذا، PCBA انڈسٹری کی ترقی کے ساتھ، فنکشن جتنا مضبوط ہوگا، حجم اتنا ہی چھوٹا ہوگا، AOI تیزی سے اپنی اہمیت ظاہر کرے گا۔
AOI کی مدد سے، اور پھر لوگ بصری طور پر معائنہ کرتے ہیں، بصری معائنہ کے نیچے 0402 اجزاء نہیں کیے جاسکتے ہیں، آپ AOI چیک کا استعمال کرسکتے ہیں، اور پھر غلط الارم کا ضعف معائنہ کرسکتے ہیں، اگر آپ استعمال کرتے ہیں۔SMT آن لائن AOIآف لائن AOI کے ساتھ مل کر بہترین ہے۔ اگر پی سی بی سرکٹ بورڈ کے صرف چھوٹے اجزاء، آئی سی ٹی کے پاس سوئی لگانے کی کوئی جگہ نہیں ہے، تو اس بار تھری ڈی راسٹر سکیننگ سولڈر پیسٹ ڈیٹیکٹر کے ساتھ پیمائش کے اعداد و شمار اور مصنوعات کی لائنوں، سٹینسلز اور پرنٹنگ پیرامیٹرز کو صحیح معنوں میں محسوس کرنے کے لیے مکمل طور پر خودکار کیا جا سکتا ہے۔ خودکار فیصلہ، رپورٹوں کی خودکار تخلیق۔ SPI لائن قسم 3D سولڈر پیسٹ معائنہ کے سامان کی طرف سے لایا فوائد کے فوائد لانے کے لئے درآمد کیا.
1. ایس پی آئی کا تعارف مؤثر طریقے سے 85 فیصد سے زیادہ کی اصل تیار شدہ پی سی بی کی ناکامی کی شرح کو کم کر سکتا ہے، دوبارہ کام، سکریپ کی قیمت میں نمایاں طور پر 90 فیصد سے زیادہ کمی واقع ہوئی ہے، فیکٹری کی مصنوعات کے معیار میں نمایاں بہتری آئی ہے۔
2. SPI اور AOI مشترکہ استعمال، SMT پروڈکشن لائن ریئل ٹائم فیڈ بیک اور آپٹیمائزیشن کے ذریعے، پیداوار کے معیار کو زیادہ مستحکم بنا سکتا ہے، نئی مصنوعات کے تعارف کو بہت مختصر کرتے ہوئے آزمائشی پیداوار کے مرحلے کے عدم استحکام کا سامنا کرنا پڑتا ہے، متعلقہ لاگت کی بچت۔
3. AOI ٹانکا لگانے والی غلط فہمی کی شرح کو نمایاں طور پر کم کر سکتا ہے، اس طرح شرح کے ذریعے شرح کو بہتر بنا سکتا ہے، مؤثر طریقے سے انسانی غلطی کی اصلاح کے لیبر، وقت کے اخراجات کو بچا سکتا ہے۔ اعداد و شمار کے مطابق، موجودہ تیار شدہ پی سی بی کا 74 فیصد نااہل اور سولڈر کا براہ راست تعلق ہے، 13 فیصد کا بالواسطہ تعلق ہے۔ 3D پتہ لگانے کے ذریعے ایس پی آئی کا مطلب روایتی پتہ لگانے کے طریقوں کی خامیوں کو مؤثر طریقے سے پورا کرنا ہے۔
4. پی سی بی کے اجزاء جیسے بی جی اے، سی ایس پی، پی ایل سی سی چپس وغیرہ کا حصہ، ان کی اپنی خصوصیات کی وجہ سے لائٹ بلاکنگ، پیچ ری فلو اے او آئی کا پتہ نہیں چل سکتا۔ پروسیس کنٹرول کے ذریعے SPI، فرنس کے بعد ان آلات کی خراب صورتحال کو کم سے کم کریں۔
5. الیکٹرانک مصنوعات کی درستگی اور لیڈ فری سولڈرنگ میں اضافے کے رجحان کے ساتھ ساتھ، SMD اجزاء زیادہ سے زیادہ چھوٹے ہوتے جا رہے ہیں، اس لیے سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کا معیار زیادہ سے زیادہ اہم ہوتا جا رہا ہے، SPI مؤثر طریقے سے اس بات کو یقینی بنا سکتا ہے کہ اچھے معیار ٹانکا لگانا پیسٹ پرنٹنگ کے، نمایاں طور پر تیار مصنوعات کے ممکنہ وجود کو کم کرنے کے عیب دار شرح ظاہر ہوتا ہے.
6. پروڈکٹ کوالٹی پروسیس کنٹرول کے ایک ذریعہ کے طور پر، ری فلو سولڈرنگ سے پہلے معیار کے خطرات کا بروقت پتہ لگایا جا سکتا ہے، اس لیے عملی طور پر دوبارہ کام کرنے کی کوئی لاگت اور سکریپ، مؤثر لاگت کی بچت کا امکان نہیں ہے۔
NeoDen ND800 آن لائن AOI مشین کی خصوصیات
معائنہ کے نظام کی درخواست
سٹینسل پرنٹنگ کے بعد، پری/پوسٹ ریفلو اوون، پری/پوسٹ ویو سولڈرنگ، ایف پی سی وغیرہ۔
پروگرام موڈ
دستی پروگرامنگ، آٹو پروگرامنگ، CAD ڈیٹا امپورٹنگ
معائنہ کی اشیاء
1. سٹینسل پرنٹنگ: سولڈر کی عدم دستیابی، ناکافی یا ضرورت سے زیادہ ٹانکا لگانا، ٹانکا لگانا غلط ترتیب، برجنگ، داغ، سکریچ وغیرہ۔
2. اجزاء کی خرابی: غائب یا ضرورت سے زیادہ جزو، غلط ترتیب، ناہموار، کنارہ، مخالف ماؤنٹنگ، غلط یا خراب جزو وغیرہ۔
3. DIP: غائب حصے، نقصان کے حصے، آفسیٹ، سکیو، الٹا وغیرہ
4. سولڈرنگ کی خرابی: ضرورت سے زیادہ یا غائب سولڈر، خالی سولڈرنگ، برجنگ، سولڈر بال، آئی سی این جی، تانبے کا داغ وغیرہ۔