سولڈر پیسٹ کی بھرنے کی شرح کو متاثر کرنے والے اہم عوامل پرنٹنگ کی رفتار ، بلیڈ زاویہ ، بلیڈ پریشر اور یہاں تک کہ ٹانکا لگانا پیسٹ سپلائی ہیں۔ آسان اصطلاحات میں ، تیز رفتار اور چھوٹی زاویہ ، پیسٹ کی اتنی نیچے کی طاقت اور آسان تر اس کو بھرنا ہے ، لیکن اس سے زیادہ خطرناک یا نامکمل بھرنے کا امکان انشیل میش سطحوں پر ہوتا ہے۔
سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کو متاثر کرنے والے اہم عوامل اسٹیل میش کا رقبہ تناسب ، سوراخ کی دیوار کی کھردری اور سوراخ کی شکل ہیں۔
1. ایریا تناسب
رقبہ کا تناسب اسٹیل میش ونڈو کھلنے کے علاقے اور افتتاحی سوراخ کی دیوار کے علاقے کے تناسب سے مراد ہے۔
2. ٹرانسفر کی شرح
منتقلی کی شرح سے مراد پرنٹنگ کے دوران سکرین ونڈو میں سولڈر پیڈ پر جمع کردہ سولڈر پیسٹ کے تناسب سے ہوتا ہے ، جس کا اظہار سکرین ونڈو کے حجم میں سولڈر پیسٹ کی اصل منتقلی کے تناسب سے ہوتا ہے۔
3. منتقلی کی شرح پر رقبے کے تناسب کا اثر
علاقے کا تناسب سولڈر پیسٹ کی منتقلی کو متاثر کرنے والا ایک اہم عنصر ہے۔ عام طور پر ، انجینئرنگ میں رقبہ کا تناسب 0.66 سے زیادہ ہونا ضروری ہے۔ اس شرط کے تحت ، 70٪ سے زیادہ کی منتقلی کی شرح حاصل کی جاسکتی ہے۔
4. ایریا تناسب ڈیزائن کی ضروریات
اسٹیل میش کے ڈیزائن میں رقبے کا تناسب ضروری ہے ، جو بنیادی طور پر عمدہ وقفہ عنصر کو متاثر کرتا ہے۔ عمدہ پیڈ کے اسٹیل میش ونڈو کے رقبے کے تناسب کو یقینی بنانے کے ل the ، اسٹیل میش کی موٹائی کو علاقے کے تناسب کی ضروریات کو پورا کرنا چاہئے۔ اس طرح ، اجزاء کے لئے جس میں بڑی مقدار میں سولڈر پیسٹ کی ضرورت ہوتی ہے ، اسٹیل میش ونڈو کے رقبے میں اضافہ کرکے ٹانکا لگانا پیسٹ کی مقدار میں اضافہ کرنا ضروری ہے۔ اس کے لئے سولڈر پیڈ کے آس پاس خرابی کے ل space جگہ کی ضرورت ہوتی ہے ، جو عنصر کی خلا کے ڈیزائن میں ایک اہم غور ہے۔