محفوظ ماؤنٹ پروسیسنگ

سطح ماؤنٹ ٹیکنالوجی کا تعارف

سطح پہاڑ ٹیکنالوجی الیکٹرانک اجزاء کا ایک طبقہ ہے جو پرنٹ سرکٹ بورڈ (PCB) کی سطح پر الیکٹرانک اجزاء کو پہاڑ کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے، جیسا کہ روایتی اسمبلی کے ساتھ سوراخ کے ذریعے اجزاء داخل کرنے کا مخالف ہے. ایس ایم ٹی کو مینوفیکچررز کے اخراجات کو کم کرنے اور پی سی بی کی جگہ کا زیادہ موثر استعمال کرنے کے لئے تیار کیا گیا تھا. سطح پہاڑ کی ٹیکنالوجی کے تعارف کے نتیجے میں، اب اعلی درجے کی آٹومیشن کی وجہ سے اچھی طرح سے repeatability کے ساتھ چھوٹے اور چھوٹے اسمبلی میں انتہائی پیچیدہ الیکٹرانک سرکٹس بنانا ممکن ہے.

ایس ایم ڈی کیا ہے؟

سطح ماؤنٹ ڈیوائس یا ایس ایم ڈی یہ اصطلاح اصطلاح ماؤنٹ اسمبلی کے عمل کے اندر استعمال کردہ الیکٹرانک اجزاء کے لئے استعمال ہوتا ہے. مارکیٹ پر دستیاب ایس ایم ڈی جزو پیکجوں کی ایک وسیع رینج ہے اور کئی سائز اور سائز میں آتے ہیں - ایک انتخاب ذیل میں دیکھا جا سکتا ہے:

سطح پہاڑ اسمبلی کے عمل

سطح کے پہاڑ کی اسمبلی کے عمل ڈیزائن مرحلے کے دوران شروع ہوتا ہے جب بہت سے مختلف اجزاء منتخب ہوتے ہیں اور پی سی بی کو سافٹ ویئر پیکج جیسے آرکڈ یا Cadstar ( دیگر دستیاب ہیں ) کا استعمال کرتے ہوئے ڈیزائن کیا گیا ہے .

یہ احساس کرنا ضروری ہے کہ اس مرحلے پر عمل شروع ہوجائے گا کیونکہ یہ ممکن حد تک بہت سے ڈیزائن کی خصوصیات کو شامل کرنے کا بہترین وقت ہے جس میں پیداوار کو براہ راست آگے بڑھایا جائے گا. بنیادی طور پر بنیادی طور پر بہت اہمیت ہے، لیکن بنیادی طور پر تیار کرنے کے لئے ڈیزائن (ڈی ایف ایم) کو مثالی طور پر شامل کیا جانا چاہئے، بنیادی طور پر پی سی بی کی ترتیب کے مطابق بہت سارے سرکٹ سازی ڈیزائن کے مرحلے سے لے جاتے ہیں.

ایک بار جب پی سی بی ڈیزائن کو حتمی شکل دی گئی ہے اور اگلے مرحلے کو منتخب کیا جاتا ہے تو پی سی بی کے ڈیٹا کو پی سی بی مینوفیکچرنگ کمپنی اور اجزاء کو سہولت فراہم کرنے کے لئے سب سے مناسب طریقے سے خریدا جزووں کو بھیجنا ہے. پی سی بی پینل ڈیزائن پر غور کیا جاسکتا ہے اور اس بات کو یقینی بنایا گیا ہے کہ پی سی بی کی شکل میں موصول ہونے والی شکل میں مشینیں استعمال کرنے کے لئے توقع کی جاتی ہے.

اجزاء دستیاب مختلف پیکوں، جیسے ٹیوبیں یا ٹرے میں دستیاب ہیں جیسے ذیل میں دیکھا جا سکتا ہے. زیادہ سے زیادہ رییلز پر دستیاب ہیں جو ترجیح دی جاتی ہے لیکن کبھی کبھی 'کم سے کم آرڈر کی مقدار (MOQ کے)' کے اجزاء کی وجہ سے ٹیوبوں میں اکثر ٹیپ کی فراہمی ہوتی ہے یا ٹیپ کے مختصر سٹرپس میں ہوتی ہیں. ان پیکجنگ کی اقسام دونوں کا استعمال کیا جا سکتا ہے لیکن مناسب فیڈ اقسام کی ضرورت ہے. اگر ممکن ہو تو ممکن ہو اگر اجزاء کی فراہمی میں ڈھیلے تھیلے سے بچنے سے ہٹا دیا جاسکتا ہے جیسے ہی ہاتھ کی جگہوں یا خاص کھانا کھلانے کے پلیٹوں کی ضرورت ہوتی ہے.

MSL (نمی حساسیت کی سطح) کے تمام اجزاء کو ج-ایس ٹی ڈی-033 کے ساتھ سنبھالا جانا چاہئے.

مشین پروگرامنگ - سینٹرائڈ / پلیٹ فارم / XY فائل میں جابر / سیڈیڈ

پی سی بی کے پینل اور اجزاء کو حاصل کرنے کے بعد اگلے قدم مینوفیکچررز کے عمل کے ساتھ استعمال کردہ مختلف مشینیں قائم کرنا ہے. پلیٹ فارم مشین اور اے او آئی (خود کار طریقے سے آپٹیکل معائنہ) جیسے مشینیں تخلیق کرنے کی ایک پروگرام کی ضرورت ہوتی ہیں جو سی اے ڈی کے اعداد و شمار سے بہتر بنائے جاتے ہیں لیکن اکثر یہ دستیاب نہیں ہے. Gerber ڈیٹا تقریبا ہمیشہ دستیاب ہے کیونکہ یہ نجی پی سی بی تیار کرنے کے لئے ضروری اعداد و شمار ہے. اگر Gerber ڈیٹا صرف دستیاب ڈیٹا ہے تو سینٹرائڈ / پلیٹ فارم / XY فائل کی تخلیق بہت وقت لگتی ہے اور اس وجہ سے سطح پہاڑ عمل اس فائل کو پیدا کرنے کی خدمت پیش کرتا ہے .

ٹھوس پیسٹ پرنٹنگ

مینوفیکچرنگ کے عمل میں سیٹ اپ کرنے کی پہلی مشین سولڈر پیسٹ پرنٹر ہے جس میں ڈیزائن کیا گیا ہے کہ پی سی بی پر موزوں پیڈ پر ایک اسٹینیل اور نچوڑوں کا استعمال کرتے ہوئے سولڈر پیسٹ لگانا. ٹھنڈا کرنے والی پیسٹ لگانے کے لئے یہ سب سے بڑے پیمانے پر استعمال شدہ طریقہ ہے، خاص طور پر ذیلی معاہدے کے شعبے میں جتنا زیادہ مقبول ہوتا جا رہا ہے کیونکہ اس کے لئے کوئی ضرورت نہیں ہے اور اس میں ترمیم کرنا آسان ہے.

اس عمل کے کنٹرول کو برقرار رکھنا کسی بھی پرنٹنگ کے نقائص کے طور پر اہم ہے، اگر اندراج ہو تو، خرابی کی وجہ سے لائن کو مزید برداشت کرے گا. اسمبلیوں کے ساتھ زیادہ پیچیدہ بننے کے سلسلے میں سٹینسل کا ڈیزائن اہم ہے اور دوبارہ قابل عمل اور مستحکم عمل کو یقینی بنانے کے لئے دیکھ بھال کی جانی چاہئے.

ٹھوس پیسٹ معائنہ (ایس پی آئی)

زیادہ سے زیادہ سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشینیں آپ کے خود کار طریقے سے معائنہ سمیت اس کا اختیار رکھتے ہیں لیکن پی سی بی کے سائز پر منحصر ہے، یہ عمل وقت گزر رہا ہے اور ایک علیحدہ مشین اکثر ترجیح دی جاتی ہے. سولڈر پیسٹ پرنٹرز کے اندر معائنہ سسٹم 2 ڈی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں جبکہ وقفے وقفے SPI مشینیں 3D ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں تاکہ زیادہ معقول معائنہ کو یقینی بنایا جاسکیں، بشمول سولڈر پیسٹ حجم فی پیڈ اور نہ صرف پرنٹ کریں.

اجزاء کی جگہ

ایک بار جب پرنٹ پی سی بی کو اس بات کی تصدیق کی گئی ہے کہ اس کا استعمال کرنے والے صحیح پیسٹ کی صحیح مقدار میں مینوفیکچرنگ کے عمل کے اگلے حصے میں چلتا ہے جو اجزاء کی جگہ ہے. ہر جزو اس پیکیجنگ سے اٹھایا جاتا ہے یا پھر ایک ویکیوم یا گپپر نوز کا استعمال کرتے ہوئے، نقطہ نظر کے ذریعہ چیک کیا جاتا ہے اور پروگرام کے مقام میں تیز رفتار سے رکھا جاتا ہے.

اس پروسیسنگ کے لئے دستیاب مشینیں کی ایک بڑی قسم ہے اور اس کاروبار پر بہت زیادہ انحصار کرتا ہے جو قسم کی مشین کا انتخاب کیا جاتا ہے. مثال کے طور پر اگر بڑے پیمانے پر بڑے پیمانے پر تعمیر کی مقدار کے ارد گرد توجہ مرکوز کررہا ہے تو توجہ مرکوز کی شرح بہت اہم ہوگی تاہم اگر توجہ چھوٹے بیچ / ہائی مرکب ہے تو لچکدار زیادہ اہم ہو گی.

پری ریفل بخوبی آپٹیکل معائنہ (AOI)

اجزاء کی جگہ کا عمل عمل کے بعد یہ اس بات کی تصدیق کرنا ضروری ہے کہ کوئی غلطی نہیں کی گئی ہے اور یہ کہ تمام حصوں کو ریفلوڈ سولڈرنگ سے پہلے صحیح طریقے سے رکھا گیا ہے. ایسا کرنے کا بہترین طریقہ اتحادی کی موجودگی، قسم / قدر اور پولیوشن جیسے چیک کرنے کے لئے ایک او آئی مشین استعمال کر رہا ہے.

پہلا آرٹیکل معائنہ (ایف ایف آئی)

ذیلی معاہدے کے مینوفیکچررز کے لئے بہت سے چیلنجوں میں سے ایک گاہک کی معلومات یا پہلے آرٹیکل معائنہ (ایف ایف آئی) کے لئے پہلی اسمبلی کی توثیق ہے کیونکہ بہت وقت لگ رہا ہے. یہ عمل کسی بھی غلطی کے طور پر ایک بہت اہم قدم ہے، اگر اندراج ہو تو، دوبارہ کام کی زیادہ مقدار میں اضافہ ہوسکتا ہے.

ریفاؤ سولڈرنگ

ایک بار جب تمام اجزاء کی جگہوں کی جانچ پڑتال کی جاتی ہے تو پی سی بی اسمبلی ریفلو سوراخ کرنے والے مشین میں چلے جاتے ہیں جہاں اجزاء اور پی سی بی کے درمیان تمام بجلی کے سولڈر کنکشن قائم ہوتے ہیں. یہ اسمبلی کے عمل کے کم پیچیدہ حصوں میں سے ایک ہوتا ہے لیکن مناسب ریفلو پروفائل زیادہ گرمی کی وجہ سے حصوں یا اسمبلی کو نقصان پہنچانے کے بغیر قابل قبول ٹھوس جوڑوں کو یقینی بنانے کے لئے کلید ہے.

جب لیڈ فری سولڈر کا استعمال کرتے ہوئے احتیاط سے مرتب کردہ اسمبلی کو بھی زیادہ اہمیت حاصل ہوتی ہے کیونکہ ضروری ریفلو کا درجہ بہت زیادہ اجزاء زیادہ درجہ حرارت درجہ حرارت کے قریب بہت زیادہ ہوسکتا ہے.

پوسٹ ریفرو خود کار طریقے سے آپٹیکل معائنہ (AOI)

سطح پہاڑ کی اسمبلی کے عمل کا آخری حصہ پھر دوبارہ جانچ پڑتا ہے کہ ٹھوس مشترکہ معیار کو چیک کرنے کے لئے AOI مشین کا استعمال کرتے ہوئے کوئی غلطی نہیں کی گئی ہے.

3D ٹیکنالوجی کے تعارف کے ساتھ یہ عمل زیادہ قابل اعتماد بن گیا ہے جیسا کہ 2 ڈی معائنہ کے ساتھ وہاں 2 ڈی تصویر کی تفسیر کی وجہ سے جھوٹے کالوں کے اعلی درجے کا ہونا تھا. 3D معائنہ نے زیادہ مستحکم پیمائش لینے اور ایک مستحکم معائنہ کے عمل کو فراہم کرنے کی اجازت دی ہے.

معائنہ کرنے والی مشینوں میں سب سے نئی خصوصیات میں سے ایک یہ ہے کہ وہ خود کار طریقے سے ایڈجسٹمنٹ کو فعال کرنے کے لئے پچھلے مشین پر فوری رائے دینے کی اجازت دینے کے لئے مل کر نیٹ ورک کیا جا سکتا ہے. مثال کے طور پر AOI مشین تعیناتی مشین سے منسلک کیا جاسکتا ہے تاکہ اجزاء کی جگہ کی حیثیت کو ایڈجسٹ کیا جا سکے اور SPI مشین پرنٹر سے منسلک کیا جاسکتا ہے تاکہ پی سی بی کے اس سلسلے کو سینسل میں بنایا جا سکے.

کارکردگی اور پیداوری میں اضافہ

یہ ایک حیران کن اعداد و شمار ہے کہ الیکٹرانکس انڈسٹری کے اندر اندر بہت سے سطح ماؤنٹ آپریشنز، خاص طور پر ذیلی معدنیات سے متعلق مینوفیکچررز سیکٹر کے اندر، 20 فیصد موثر طور پر چلتے ہیں.

اس اعداد و شمار میں بہت سی وجوہات موجود ہیں لیکن بنیادی طور پر یہ مطلب ہے کہ دارالحکومت سرمایہ کاری کا صرف 20 فیصد استعمال کیا جا رہا ہے. مالی طور پر بولی، یہ مالکیت کی اعلی قیمت اور سرمایہ کاری پر ایک تیز واپسی کی قیادت کرے گی. کسٹمر کے لئے، یہ ان کی مصنوعات کے لئے زیادہ وقت کی قیادت کا سبب بن سکتا ہے اور اس وجہ سے کاروبار مارکیٹ کی جگہ میں مقابلہ نہیں ہوگا.

اس سطح پر پیداوار کی صلاحیتوں کے ساتھ بہت سے دستک اثرات ہوسکتے ہیں جو کاروباری اثرات پر بڑے اثر کے سائز، اسٹاک میں زیادہ حصوں، WIP (ترقی میں کام) میں زیادہ اسمبلی اور گاہک کی تبدیلی کی ضروریات کو سست ردعمل کا دورہ کرے گا. .

ذہن میں اس کے ساتھ معیار کو برقرار رکھنے میں کارکردگی کو بہتر بنانے کے لئے ایک مضبوط حوصلہ افزائی ہے.