QFN قسم کے پیکج اس کے چھوٹے فارم فیکٹر کی وجہ سے مقبول ہو رہی ہے. اس کے علاوہ QFP، SOP اور TSSOP کے طور پر دیگر پیکجوں کے مقابلے میں کسی بھی نقصان کے بغیر آسانی سے رییل بھی جا سکتا ہے. چونکہ یہ آلات عام طور پر ایک طرف کی طرف سے 14 ملی میٹر سے کم ہیں، بے نقاب مرچ کو مؤثر طریقے سے گرمی سے محروم کرنے کے لئے چپ کے مرکز کے تحت ڈیزائن کیا گیا ہے. یہ بے نقاب مردہ، تانبے سے بنا ہوا ہے اور عام طور پر ٹن ختم کے ساتھ، زیادہ سے زیادہ حالات میں چپ کی زمین پن سے منسلک ہوتا ہے.

پی سی بی ترتیب ڈیزائن ڈیزائن کے مرحلے میں، ڈیزائنر کو QFN زمین کے پیٹرن کے مرکز میں ایک ہی سائز سے متعلق تانبے پین شامل کرنے پر غور کرنا چاہئے. یہ تھرمل ریلیف کے لئے ایک گرمی کی نکاسی پیش کرتا ہے جو اجزاء کو زیادہ استحکام کے ساتھ کام کرتا ہے.

کچھ حالات میں، جب جزو گرم حاصل کرنے کے لئے بہت زیادہ طاقت نہیں کھاتا ہے، پی سی بی پر بے نقاب تانبے کو بھی ہٹا دیا جا سکتا ہے، خاص طور پر اعلی کثافت کے ایپلی کیشنز میں. لیکن قریبی توجہ دینا: اگر آایسی کے تحت سوراخ کے ذریعہ موجود ہو تو وہ ٹھوس ماسک کے ذریعہ ٹھنڈا ہوسکتے ہیں کیونکہ ریفلو کے دوران، آکسیسی کے مرنے پر ختم ہونے والی ٹن پگھل جائے گی جب درجہ حرارت 217 ° C تک پہنچ جاتا ہے (لیڈ فری SAC305 سولڈر پیسٹ) سوراخ کے ذریعے بے نقاب چھونے کا خطرہ اور غیر متوقع شارٹ سرکٹ کی وجہ سے ہے. خاص طور پر، اگر پی سی بی کسی پیڈ آکسیجائزیشن کے بغیر نیا ہے تو، شارٹ سرکٹ کی وجہ سے یہ آسان ہے.

اس کے علاوہ، ڈیزائنر آئی سی کے کونے کے قریب چپ مزاحم اور capacitors کے طور پر دوسرے اجزاء کو برقرار رکھنے سے بچنے کی ضرورت ہے (تصویر دیکھیں، 4 کنارے پر 8 پوائنٹس) کیونکہ آئی سی آئی کے کنارے سے مرنے والے فریموں، زیادہ تر 2 پوائنٹس ' ایک کونے میں. دیگر چپ ٹرمینلز ان لوگوں کے نقطہ نظر پر میکنوی رابطے کا ایک بڑا موقع رکھتے ہیں اگر وہ ایک دوسرے کے قریب بھی ہیں. اگر وہ بہت قریب ہیں تو، وہ ایک اور قسم کی شارٹ سرکٹ کی خرابی کا باعث بنیں گے.