آلات کی جانچ کے لئے صحیح لہر سولڈرنگ تندور کے درجہ حرارت کا انتخاب کیسے کریں؟

I. کیا ہے؟لہر سولڈرنگ تندور?

ویو سولڈرنگ تندور ایک ایسا عمل ہے جو سولڈرنگ الیکٹرانک اجزاء کے لئے استعمال ہوتا ہے ، جو بنیادی طور پر سطح کے سوار اجزاء (ایس ایم ڈی) یا پی سی بی میں سولڈرڈ ہول اجزاء (THT) کے ذریعے استعمال ہوتا ہے۔ یہ عمل پگھلے ہوئے سولڈر کی "لہر" تشکیل دے کر مکمل کیا جاتا ہے جو پی سی بی سے گزرتا ہے ، اس طرح اجزاء کو سولڈر کرتا ہے۔

ii. سامان کی جانچ کرنے کے لئے صحیح لہر سولڈرنگ تندور کے درجہ حرارت کا انتخاب کیسے کریں؟

پری ہیٹنگ زون میں ، بورڈ پر چھڑکنے والے بہاؤ میں سالوینٹس بخارات بن جاتے ہیں ، جو سولڈرنگ کے دوران پیدا ہونے والی گیس کی مقدار کو کم کرتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، روزین اور ایکٹیویٹر گلنا اور چالو کرنا شروع کردیتے ہیں ، آکسیکرن اور دیگر آلودگیوں کو سولڈرنگ کی سطح سے ہٹاتے ہیں اور دھات کی سطح کو اعلی درجہ حرارت پر دوبارہ آکسائڈائزنگ سے روکتے ہیں۔ طباعت شدہ سرکٹ بورڈ اور اجزاء سولڈرنگ کے دوران درجہ حرارت میں تیزی سے اضافے کی وجہ سے تھرمل تناؤ سے ہونے والے نقصان سے موثر طور پر بچنے کے لئے کافی حد تک گرم ہیں۔

سرکٹ بورڈ کے پہلے سے گرم درجہ حرارت اور وقت کا تعین طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کے سائز اور موٹائی ، اجزاء کی جسامت اور تعداد ، اور سوار اجزاء کی تعداد سے ہوتا ہے۔ پی سی بی پریہیٹنگ درجہ حرارت کی سطح پر ماپا جانا 90 ~ 130 ڈگری ، ملٹی لیئر بورڈ یا ایس ایم ڈی کٹس کے درمیان ہونا چاہئے جس میں زیادہ اجزاء ہیں ، اوپری حد کو لینے کے لئے پہلے سے گرم درجہ حرارت۔ پہلے سے گرم ہونے کا وقت کنویر بیلٹ کی رفتار سے کنٹرول ہوتا ہے۔

اگر پری ہیٹنگ درجہ حرارت کم ہے یا پہلے سے گرم ہونے کا وقت بہت کم ہے تو ، بہاؤ میں سالوینٹ کافی حد تک بخارات نہیں بناتا ہے ، سولڈرنگ سے ہوا کے سوراخ ، ٹن کے موتیوں کی مالا اور دیگر سولڈرنگ نقائص پیدا کرنے کے لئے گیس پیدا ہوگی۔ اگر پہلے سے گرم درجہ حرارت زیادہ ہے یا پہلے سے گرم وقت بہت لمبا ہے تو ، بہاؤ پہلے سے گل جاتا ہے ، تاکہ بہاؤ غیر فعال ہو ، اس سے بھی بروں ، پلوں اور دیگر ویلڈنگ کے نقائص کا سبب بنے۔

پہلے سے گرم درجہ حرارت اور وقت کو صحیح طریقے سے کنٹرول کرنے کے ل a ، اچھ pre ہیٹنگ درجہ حرارت کو حاصل کرنے کے ل but ، بلکہ پی سی بی کے نچلے حصے پر لیپت لہر سولڈرنگ سے بھی بہاؤ سے متعلق جج سے چپچپا ہے۔

iii. اہل درجہ حرارت کی پروفائل کو پورا کرنا ضروری ہے

1. پریہیٹنگ زون پی سی بی بورڈ نیچے درجہ حرارت کی حد: 90-120 OC.

2. سولڈرنگ ٹن پوائنٹ درجہ حرارت کی حد: 245 ± 10 ڈگری۔

3. درجہ حرارت کے درمیان چیپ اور لہر 180 ڈگری سے کم نہیں ہوسکتی ہے۔

4. پی سی بی ڈپ ٹن کا وقت: 2-5 سیکنڈ۔

5. پی سی بی بورڈ نیچے پری ہیٹنگ درجہ حرارت ریمپ کی شرح 5oc / s سے کم یا اس کے برابر

6. نیچے 100 ڈگری کے باہر نکلنے پر پی سی بی بورڈ کا درجہ حرارت کنٹرول

ہر زون کے درجہ حرارت اور مدت کا تعین بھی سامان کے ہر زون کی درجہ حرارت کی ترتیب ، پگھلے ہوئے سولڈر کا درجہ حرارت اور کنویر بیلٹ کی چلنے والی رفتار سے ہوتا ہے۔ لہر سولڈرنگ تندور کے درجہ حرارت کی پروفائلنگ کو ابھی بھی جانچ کے ذریعہ طے کرنے کی ضرورت ہے ، اور بنیادی عمل ریفلو پروفائلنگ کے مترادف ہے۔

چونکہ عام طور پر پی سی بی کے سامنے والے حصے کو عام طور پر گھنے لگائے جاتے ہیں ، لہذا درجہ حرارت کی پروفائل صرف سطح کے درجہ حرارت کا پتہ لگاسکتی ہے۔ ٹیسٹ کریں ، کنویر کی رفتار کا تعین کریں ، اور پھر ٹیسٹ بورڈ کے درجہ حرارت کو تین پوائنٹس سے بھی کم ریکارڈ کریں۔ بار بار ہیٹر درجہ حرارت کی قیمت کو ایڈجسٹ کریں تاکہ ہر نقطہ کا درجہ حرارت مقررہ منحنی تقاضوں تک پہنچ سکے ، اور پھر اصل ٹیسٹ کے بعد اور ضروری ایڈجسٹمنٹ کریں۔

عمل کے دستاویزات کی تیاری میں ، حرارتی درجہ حرارت کے منحنی خطوط کو ریکارڈ کرنے کے علاوہ ، عام طور پر سولڈر اور اس کے XU کپڑے کے عمل کے پیرامیٹرز (جھاگ کی اونچائی ، سپرے زاویہ ، دباؤ ، کثافت کنٹرول کی ضروریات اور بہاؤ کی استدلال وغیرہ) کو بھی ریکارڈ کرنے کی ضرورت ہوتی ہے ، سولڈر ویو پیرامیٹرز ، سولڈر ٹیسٹ اٹھاو اور سلیگ کی ضروریات وغیرہ کو ہٹا دیں ، جو لہر سولڈرنگ کے اہم عمل پیرامیٹر ہیں۔

کی خصوصیاتنیوڈن این ڈی 250 لہر سولڈرنگ مشین

حرارتی طریقہ: تیز ہوا

کولنگ کا طریقہ: محوری پرستار کولنگ

منتقلی کی سمت: بائیں → دائیں

درجہ حرارت کنٹرول: PID+SSR

مشین کنٹرول: دوستسبشی پی ایل سی+ ٹچ اسکرین

فلوکس ٹینک کی گنجائش: زیادہ سے زیادہ 5.2L

سپرے کا طریقہ: قدم موٹر+ST -6

تفصیلات