PCBA will appear white around the pads after soldering, which will generally occur after PCBA wave soldering, PCB cleaning machine, storage and maintenance.
یہ سفید مادہ بنیادی طور پر کی وجہ سے اوشیشوں ہیں.
1. ٹن آکسائیڈ کی پتلی جلد کے ساتھ تیرتی لہر کرسٹ کی سطح۔
2. پری ہیٹنگ کا درجہ حرارت یا وکر کے پیرامیٹرز مناسب نہیں ہیں۔
3. بہاؤ کا بہاؤ بہت زیادہ ہے، پہلے سے ہیٹنگ کا درجہ حرارت کم ہے، ٹن کھانے کا وقت بہت کم ہے۔
4. بہاؤ کی ساخت، ٹیسٹ اور سرٹیفیکیشن سرٹیفکیٹ کی جانچ پڑتال کریں.
1. ٹانکا لگانا میں روزن۔
صفائی کے سب سے زیادہ صاف نہیں ہے، سٹوریج کے بعد، ٹانکا لگانا جوڑوں کی ناکامی کے بعد سفید مواد پیدا، بہاؤ خود rosin میں موروثی ہیں.
2. Rosin denatured مواد.
یہ وہ بورڈ ہے جو ویلڈنگ، روزن اور ٹانکا لگانے کے عمل میں مادہ کے رد عمل سے پیدا ہوتا ہے، اور اس مواد کی حل پذیری عام طور پر بہت ناقص ہوتی ہے، صاف کرنا آسان نہیں ہوتا، بورڈ پر لیٹنا، سفید باقیات کی تشکیل۔
3. نامیاتی دھاتی نمکیات۔
ویلڈنگ کی سطح کے آکسائیڈ کو ہٹانے کا اصول نامیاتی تیزاب اور دھاتی آکسائیڈ کا رد عمل ہے جو مائع روزن میں گھلنشیل دھاتی نمکیات پیدا کرتا ہے، ٹھنڈا ہونے کے بعد اور روزن کو ٹھوس محلول بنانے کے لیے، صفائی میں روزن کے ساتھ ہٹا دیا جاتا ہے۔
4. دھاتی غیر نامیاتی نمکیات۔
یہ سولڈر اور فلوکس میں میٹل آکسائیڈز ہو سکتے ہیں یا ہالوجن میں سولڈر پیسٹ ہو سکتے ہیں-ایکٹو ایجنٹ پر مشتمل، ہالوجن آئن میں پی سی بی سولڈر ٹرے، جزو کی سطح کی کوٹنگ میں بقایا ہالوجن آئن، FR4 مواد جس میں ہالوجن مواد پر مشتمل ہے اعلی درجہ حرارت جب ہالوجن آئن کی طرف سے پیدا ردعمل، نامیاتی سالوینٹس میں عام حل پذیری بہت کم ہے. اگر کلینر کو مناسب طریقے سے منتخب کیا جاتا ہے، تو بہاؤ کی باقیات کو ہٹایا جا سکتا ہے۔ ایک بار جب کلینر کا انتخاب ہو جائے اور باقیات مماثل نہ ہوں، تو ان دھاتی نمکیات کو ہٹانا مشکل ہو سکتا ہے، اس طرح بورڈ پر سفید دھبے رہ جاتے ہیں۔
پیڈ سفید ہونے کے بعد PCBA سولڈرنگ، بنیادی طور پر بہاؤ کی باقیات، صفائی ویلڈنگ کے بعد صاف کرنے کی ضرورت کی وجہ سے صاف نہیں ہوتی ہے۔
