PCBA پروسیسنگ کیا ہے؟
PCBA پروسیسنگ سرکٹ بورڈ میں ویلڈنگ اور دیگر عملوں کے ذریعے PCB پر مختلف قسم کے الیکٹرانک اجزاء ہوں گے، مختلف قسم کی الیکٹرانک مصنوعات، جیسے سیل فونز، کمپیوٹرز، گھریلو آلات وغیرہ کے لیے ایک مکمل سرکٹ بورڈ اسمبلی تشکیل دیں گے۔ PCBA پروسیسنگ الیکٹرانکس کی صنعت میں ایک اہم کردار ادا کرتا ہے، جو الیکٹرانک مصنوعات کے معیار، کارکردگی اور وشوسنییتا کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔
SMT ٹیکنالوجی کیا ہے؟
سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی ایک اسمبلی ٹیکنالوجی ہے جو عام طور پر PCBA پروسیسنگ میں استعمال ہوتی ہے۔ روایتی تھرو ہول ٹیکنالوجی کے مقابلے میں، ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی زیادہ جدید اور موثر ہے۔ یہ پی سی بی بورڈ کے سوراخوں سے گزرے بغیر اجزاء کو براہ راست پی سی بی کی سطح پر ویلڈ کرتا ہے، اس طرح جگہ کی بچت، اجزاء کی کثافت میں اضافہ، اور مصنوعات کے چھوٹے بنانے اور ہلکے وزن کو محسوس کرنے میں مدد ملتی ہے۔
PCBA پروسیسنگ ایپلی کیشنز میں SMT ٹیکنالوجی
1. اجزاء کا سائز چھوٹا کرنا
ایس ایم ٹی ٹکنالوجی اجزاء کے چھوٹے بنانے کا احساس کر سکتی ہے ، کیونکہ ایس ایم ٹی اجزاء کے پنوں کو سوراخوں سے گزرنے کی ضرورت کے بغیر پی سی بی کی سطح پر براہ راست ویلڈ کیا جاتا ہے ، اس طرح اجزاء کا حجم اور وزن کم ہوجاتا ہے ، جو پتلی اور ہلکے ڈیزائن کے لئے موزوں ہے۔ مصنوعات کی.
2. پیداوار کی کارکردگی کو بہتر بنائیں
روایتی THT ٹیکنالوجی کے مقابلے میں، SMT ٹیکنالوجی نمایاں طور پر پیداواری کارکردگی کو بہتر بنا سکتی ہے۔ چونکہ ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی ویلڈنگ کے لیے خودکار آلات استعمال کرتی ہے، اس لیے یہ بڑے پیمانے پر، تیز رفتار پیداوار، وقت اور مزدوری کے اخراجات کو بچا سکتی ہے۔
3. پیداواری لاگت کو کم کریں۔
ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی مینوفیکچرنگ لاگت کو بھی کم کر سکتی ہے جبکہ پیداواری کارکردگی کو بڑھاتی ہے۔ کیونکہ ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی اعلی کثافت والے اجزاء کی ترتیب کو محسوس کر سکتی ہے، اجزاء کے درمیان کنکشن لائن کی لمبائی کو کم کر کے، سرکٹ بورڈ کی مینوفیکچرنگ لاگت کو کم کر سکتی ہے۔
4. مصنوعات کی وشوسنییتا کو بہتر بنائیں
SMT ٹیکنالوجی مصنوعات کی وشوسنییتا کو بہتر بنا سکتی ہے۔ پی سی بی کی سطح پر ویلڈیڈ اجزاء بیرونی کمپن اور کمپن کے لئے حساس نہیں ہیں، ایک اعلی زلزلہ کی کارکردگی ہے، مصنوعات کے استحکام اور وشوسنییتا کو بہتر بنانے کے لئے موزوں ہے.
PCBA پروسیسنگ کے اہم پہلوؤں میں SMT ٹیکنالوجی
1. ایس ایم ٹی کا سامان
ایس ایم ٹی کا سامان ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی کو حاصل کرنے کی کلیدوں میں سے ایک ہے۔ سمیتسطح ماؤنٹ مشینگرم ہوا کا تندور،سولڈر لہر مشین، ایس ایم ٹی ریفلو اوون اور دیگر سامان، جو پی سی بی کی سطح پر اجزاء کو درست طریقے سے ویلڈ کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں، تاکہ ویلڈنگ کے معیار اور کارکردگی کو یقینی بنایا جا سکے۔
2. SMT عمل
ایس ایم ٹی کے عمل میں پلیسمنٹ، ویلڈنگ، ٹیسٹنگ اور دیگر لنکس شامل ہیں۔ ایس ایم ڈی اجزاء کو پی سی بی بورڈ پر چسپاں کرنا ہے، ویلڈنگ کا مطلب پی سی بی کی سطح پر اجزاء کو ویلڈ کرنا ہے، ٹیسٹنگ کا مقصد ویلڈنگ کے معیار کی جانچ اور تصدیق کرنا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ پروڈکٹ معیار کے معیار پر پورا اترتی ہے۔
3. ایس ایم ٹی اجزاء
ایس ایم ٹی کے اجزاء ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی کے استعمال میں معاونت کا ایک اہم حصہ ہیں۔ بشمول چپ ریزسٹرس، چپ کیپسیٹرز، چپ ڈائیوڈس، کیو ایف این پیکج چپس اور دیگر اجزاء، چھوٹے بنانے، اعلی کارکردگی، اعلی وشوسنییتا اور دیگر خصوصیات کے ساتھ، ایس ایم ٹی ٹیکنالوجی کی ضروریات کے اطلاق کے لیے موزوں۔

کی خصوصیاتنیوڈین ویو سولڈرنگ مشین
حرارتی طریقہ: گرم ہوا
کولنگ کا طریقہ: محوری پنکھا کولنگ
منتقلی کی سمت: بائیں → دائیں
درجہ حرارت کنٹرول: PID + SSR
مشین کنٹرول: متسوبشی PLC+ ٹچ اسکرین
فلکس ٹینک کی گنجائش: زیادہ سے زیادہ 5.2L
سپرے کا طریقہ: Step Motor+ST-6
تفصیلات
| پروڈکٹ کا نام | لہر سولڈرنگ مشین | پری ہیٹنگ زونز | کمرے کا درجہ حرارت-180 ڈگری |
| لہر | ڈبل لہر | سولڈر درجہ حرارت | کمرے کا درجہ حرارت-300 ڈگری |
| ٹن ٹینک کی گنجائش | 200 کلو گرام | مشین کا سائز | 1800*1200*1500 mm |
| پہلے سے گرم کرنا | 800 ملی میٹر (2 سیکشن) | پیکنگ کا سائز | 2600*1200*1600mm |
| لہر کی اونچائی | 12 ملی میٹر | منتقلی کی رفتار | 0-1.2 منٹ فی منٹ |
| پی سی بی کنویئر کی اونچائی | 750±20 ملی میٹر | ہوا کا ذریعہ | {{0}KG/CM212.5L/منٹ |
