تعارف
پی سی بی اے مینوفیکچرنگ کے کوالٹی مینجمنٹ سسٹم کے اندر، آئی کیو سی (انکمنگ کوالٹی کنٹرول) پہلے قدم کے طور پر کام کرتا ہے۔پوری پیداوار لائن. اگر خام مال میں خامیاں حاصل کرنے کے مرحلے کے دوران موجود ہیں، تو اس کے بعد کے عمل جیسےایس ایم ٹی پلیسمنٹ مشین, reflow سولڈرنگ تندور، اور فنکشنل ٹیسٹنگ-چاہے کتنی ہی درست ہو-تیار مصنوعات میں معیار کے نقصان کو واپس نہیں لے سکتی۔ پی سی بی اے مینوفیکچرنگ کے لیے جو اعلی وشوسنییتا کا تعاقب کرتی ہے، IQC ایک سادہ مقدار اور تفصیلات کی جانچ سے کہیں زیادہ ہے-اس کے لیے انجینئرنگ منطق کی بنیاد پر سخت اسکریننگ کی ضرورت ہوتی ہے۔ صنعت کے سالوں کے تجربے سے ڈرائنگ کرتے ہوئے، میں نے IQC پیشہ ورانہ مہارت اور مادی قابلیت کا جائزہ لینے کے لیے پانچ مشکل میٹرکس کی نشاندہی کی ہے۔ یہ تفصیلات PCBA مینوفیکچرنگ میں براہ راست-پیداوار کی شرح کا تعین کرتی ہیں۔
پیڈ اور لیڈز کی سولڈریبلٹی کی تصدیق
پی سی بی اے پروسیسنگ میں سولڈر ایبلٹی سب سے بنیادی اور اہم میٹرک ہے۔ اگر آکسیکرن پی سی بی پیڈ یا جزو لیڈز پر ہوتا ہے،ریفلو سولڈرنگاس کے نتیجے میں خراب گیلا ہونا، ٹھنڈے ٹانکا لگانے والے جوڑ، یا ٹانکا لگانے والی خالی جگہیں ہوں گی۔
IQC کو معمول کے مطابق Edge Dip ٹیسٹ کرنا چاہیے۔ چھ ماہ سے زیادہ ذخیرہ شدہ اجزاء یا PCBs کے لیے، دھات کی سطحوں پر پگھلے ہوئے سولڈر کے گیلے ہونے والے زاویے اور کوریج ایریا کا مشاہدہ کرنے کے لیے سولڈرنگ کی اصل حالتوں کی تقلید کریں۔ اگر گیلا کرنے کا زاویہ 90 ڈگری سے زیادہ ہو جائے یا ٹانکا لگانا بے قاعدہ طور پر سکڑ جائے تو پلیٹنگ کم ہو گئی ہے۔ اس طرح کے مواد کو کبھی بھی پلیسمنٹ کے عمل میں داخل نہیں ہونا چاہیے، کیونکہ وہ وسیع پیمانے پر بیچ کے دوبارہ کام کا سبب بنیں گے۔
جہتی درستگی اور Coplanarity معائنہ
جیسا کہ پیکیجنگ کے رجحانات (مثلاً، 01005 یا الٹرا-فائن پچ BGAs) کی طرف ہیں، منٹ جسمانی جہتی انحراف عمل کی شدید ناکامی کا سبب بن سکتے ہیں۔ PCBs کے لیے، IQC کو بورڈ کی موٹائی، سوراخ کے قطر کی رواداری، اور سلک اسکرین کی وضاحت کو ترجیح دینی چاہیے۔ اجزاء کے لیے-خاص طور پر ملٹی-پن ICs یا کنیکٹرز-پن coplanarity اہم ہے۔
0.1 ملی میٹر سے زیادہ پن کوپلینریٹی کی غلطیاں اکثر سولڈر جوائنٹ لفٹنگ یا پلیسمنٹ کے بعد خالی ہونے کا سبب بنتی ہیں۔ ہم عام طور پر IQC سے اعلی-میگنیفیکیشن آٹومیٹڈ آپٹیکل انسپیکشن (AOI) سسٹمز یا ہائی-خطرے والے مواد کے نمونے لینے کے لیے ڈیجیٹل مائکروسکوپ استعمال کرنے کی ضرورت کرتے ہیں، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ مکینیکل جہتیں اصل ڈیزائن کی تصریحات کی مکمل تعمیل کرتی ہیں۔
پیکیجنگ میں MSL نمی کی حساسیت کی سطح اور ESD تحفظ کی تعمیل
PCBA کی پیداوار میں، نمی کا ناکافی انتظام-حساس آلات (MSDs) "پاپ کارن اثر" کی بنیادی وجہ ہے۔ پیک کھولنے پر، IQC کو فوری طور پر نمی-پروف بیگز کا نقصان کے لیے معائنہ کرنا چاہیے، desiccant کی تاثیر کو چیک کرنا چاہیے، اور نمی انڈیکیٹر کارڈز (HICs) کے رنگ کی تصدیق کرنی چاہیے۔
اس کے ساتھ ہی، پیکیجنگ بیگز کی الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج (ESD) کارکردگی ایک لازمی ضرورت ہے۔ اگر سپلائی کرنے والے غیر معیاری پلاسٹک کے تھیلے استعمال کرتے ہیں، تو نقل و حمل کی رگڑ کے دوران پیدا ہونے والی جامد بجلی چپس کے نازک اندرونی سرکٹس کو نقصان پہنچانے کے قابل سطح پر جمع ہو سکتی ہے۔ IQC کو وقتاً فوقتاً پیکیجنگ مواد کے نمونے لینے اور اس کی چالکتا کی پیمائش کرنے کے لیے سطحی مزاحمت کے ٹیسٹرز کا استعمال کرنا چاہیے، اس کے منبع پر جامد نقصان کو ختم کرنا چاہیے۔
پی سی بی سولڈر ماسک اور گولڈ فنگرز کے لیے آسنجن ٹیسٹنگ
پی سی بی کا معیار نہ صرف سرکٹ کے نشانات پر بلکہ سطح کی تکمیل پر بھی ہے۔ PCBA پروسیسنگ کے دوران اعلی-درجہ حرارت کے حالات میں، غیر معیاری سولڈر ماسک کی سیاہی چھیل سکتی ہے یا سفید ہو سکتی ہے۔
IQC کو سولڈر ماسک اور سونے کی انگلیوں کی سطحوں کو چھیلنے کے لیے معیاری چپکنے والی ٹیپ کا استعمال کرتے ہوئے کراس-ٹیسٹ کرنا چاہیے۔ اگر ٹیپ سیاہی یا چڑھانا کو ہٹاتا ہے، تو یہ مینوفیکچرنگ کے نقائص کی نشاندہی کرتا ہے۔ اجزاء کی جگہ کے بعد اس طرح کے مسائل کو دریافت کرنا-جب پرزے پہلے ہی سولڈرڈ ہوتے ہیں-نہ صرف مہنگے مواد کو ضائع کرتے ہیں بلکہ پورے پی سی بی کو بھی ختم کر دیتے ہیں، جس سے پروجیکٹ کے شیڈول میں شدید خلل پڑتا ہے۔
مواد کی مستقل مزاجی اور صداقت کی تصدیق
عالمی سپلائی چین کے اتار چڑھاؤ کے درمیان، تجدید شدہ اور جعلی پرزوں کے خطرات بڑھ گئے ہیں۔ IQC کا ایک اہم کام مواد کی مستقل مزاجی کی تصدیق کرنا ہے۔
معائنہ کرکے آنے والے نمونوں کا ماسٹر نمونوں سے موازنہ کریں:
- سلک-اسکرین فونٹس
- لوگو کا عمل
- نیچے لیڈ فریم کی خصوصیات
- رنگ کی مستقل مزاجی کو پن کریں۔
اہم کور چپس کے لیے،ایکس- رے معائنہاندرونی بانڈ تار کی ساخت کی مستقل مزاجی کی بھی تصدیق کرنی چاہیے۔ صرف اس بات کو یقینی بنا کر کہ پیداوار میں داخل ہونے والے ہر جزو کے حقیقی OEM سٹاک کی وشوسنییتا کی ضمانت دی جا سکتی ہے۔
IQC کی گہرائی PCBA پروسیسنگ کی وسعت کی وضاحت کرتی ہے۔ اگرچہ یہ پانچ میٹرکس بوجھل لگ سکتے ہیں، لیکن یہ پیداواری خطرات کو کم کرنے اور مواصلاتی اخراجات کو کم کرنے کے سب سے مؤثر ذرائع کی نمائندگی کرتے ہیں۔