تعارف
جدید PCBA مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں،AOI (خودکار آپٹیکل معائنہ)پر سامان کا ایک ناگزیر بنیادی ٹکڑا بن گیا ہے۔ایس ایم ٹی پروڈکشن لائنز. کے ابتدائی دنوں سے2D AOI آج کی تیزی سے ترقی کی طرف3D AOI، معائنہ منطق ایک بنیادی تبدیلی سے گزر رہا ہے۔ ماضی میں، بہت سے PCBA مینوفیکچررز بنیادی طور پر سولڈر مشترکہ معائنہ کے لیے 2D AOI پر انحصار کرتے تھے۔ تاہم، جیسا کہ اجزاء کی پچ مسلسل سکڑتی جا رہی ہے اور سولڈر جوائنٹ ڈھانچے تیزی سے پیچیدہ ہوتے جا رہے ہیں، روایتی دو جہتی تصویری تجزیہ نے اعلی-معتبر مصنوعات کے مطالبات کو پورا کرنے کے لیے جدوجہد کی ہے۔ خاص طور پر سولڈر والیوم کنٹرول، کوپلانریٹی تجزیہ، اور تھری-جہتی سولڈر جوائنٹ انسپیکشن جیسے شعبوں میں، 3D AOI کے فوائد محض ایک "اپ گریڈ" نہیں بلکہ معائنہ کی صلاحیتوں میں ایک کوانٹم لیپ کی نمائندگی کرتے ہیں۔
2D AOI بنیادی طور پر صرف "دو-جہتی امیجز" کا تجزیہ کر سکتا ہے۔
روایتی 2D AOI کے بنیادی اصول میں صنعتی کیمروں کا استعمال کرتے ہوئے PCB کی سطح کی تصاویر لینا اور پھر رنگ، رقبہ، شکل، اور گرے اسکیل اقدار کا تجزیہ اور موازنہ کرنا شامل ہے۔ ابتدائی پی سی بی اے مینوفیکچرنگ میں، یہ طریقہ پہلے سے ہی عام نقائص کی ایک وسیع رینج کی نشاندہی کرنے کے قابل تھا، جیسے غلط ترتیب، گمشدہ اجزاء، سولڈر برجز، ٹومبسٹوننگ، اور قطبیت کی غلطیاں۔ تاہم، مسئلہ یہ ہے کہ 2D AOI صرف دو-جہتی پلانر معلومات حاصل کر سکتا ہے۔ دوسرے لفظوں میں، یہ اس بات کا تعین کر سکتا ہے کہ "کیا کوئی چیز موجود ہے،" لیکن یہ درست طریقے سے اندازہ لگانے کے لیے جدوجہد کر رہی ہے کہ "کیا یہ زیادہ ہے،" "کیا یہ موٹی ہے،" یا "کیا یہ گر گئی ہے۔" جدید ہائی-کثافت پی سی بی اے مینوفیکچرنگ کے لیے، مکمل طور پر پلانر امیجز پر انحصار کرنا اب سولڈرنگ کے معیار کے خطرات کو مکمل طور پر حل کرنے کے لیے کافی نہیں ہے۔
کی حقیقی پیش رفت3D AOI"اونچائی ڈیٹا" میں جھوٹ
کے درمیان سب سے بڑا فرق3D AOIاور 2D AOI محض چند کیمروں کا اضافہ نہیں ہے بلکہ اونچائی کی پیمائش کی حقیقی صلاحیتوں کا تعارف ہے۔ فی الحال، مرکزی دھارے کے 3D AOI سسٹمز عام طور پر سولڈر جوائنٹس کے 3D ماڈل بنانے کے لیے سٹرکچرڈ لائٹ، لیزر پروجیکشن، یا موئیر فرینج ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں۔ یہ سامان نہ صرف سولڈر جوڑوں کی ظاہری شکل کا تصور کر سکتا ہے بلکہ سولڈر پیسٹ کی موٹائی، اجزاء کی اونچائی، اور سولڈر جوائنٹ والیوم پر ڈیٹا بھی حاصل کر سکتا ہے۔ اس کا مطلب یہ ہے کہ پی سی بی اے مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران، بہت سے مسائل جن کی مقدار درست کرنا پہلے ناممکن تھا اب ڈیجیٹل طور پر براہ راست دیکھا جا سکتا ہے۔ مثال کے طور پر، سولڈر پیسٹ کا گرنا، کولڈ سولڈر جوائنٹ، کمپوننٹ لفٹ، اور ناکافی سولڈر جوائنٹ کی اونچائی سبھی کو 3D AOI کے ذریعے درست طریقے سے شناخت کیا جا سکتا ہے۔
سولڈر پیسٹ پرنٹنگنقائص 3D AOI کے لیے سب سے واضح ایپلیکیشن کا منظر ہے۔
ایس ایم ٹی کے عمل میں، سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کا معیار براہ راست بعد میں سولڈرنگ کے استحکام کا تعین کرتا ہے۔ بہت سے PCBA مینوفیکچرنگ نقائص اصل میں پیدا نہیں ہوتے ہیں۔اجزاء کی جگہ کا تعین، لیکن سےسولڈر پیسٹ پرنٹنگ کا مرحلہ. جبکہ روایتی 2D AOI پیڈ کی شکل کو دیکھ سکتا ہے، یہ سولڈر پیسٹ کی موٹائی میں تغیرات کا درست پتہ نہیں لگا سکتا۔ مثال کے طور پر، اسی علاقے کے سولڈر پیسٹ کے لیے، اگر اونچائی ناکافی ہے، تو 2D تصاویر تقریباً کوئی فرق نہیں دکھا سکتی ہیں، لیکن یہ آسانی سے ٹانکا لگانے کی کمی اور ٹھنڈے ٹانکے کے جوڑوں کا باعث بن سکتا ہے۔reflow سولڈرنگ. اس کے برعکس، 3D AOI براہ راست سولڈر پیسٹ کے حجم اور اونچائی کے ڈیٹا کی پیمائش کر سکتا ہے، جس سے پرنٹنگ کی بے ضابطگیوں کا جلد پتہ لگایا جا سکتا ہے۔ یہی وجہ ہے کہ بڑھتی ہوئی تعداداعلی-پی سی بی اے پروڈکشن لائنزمربوط تعینات کر رہے ہیں3D SPIاور 3D AOI معائنہ کے نظام.
3D AOI "فلوٹنگ اجزاء" کے لیے نمایاں طور پر اعلیٰ شناختی صلاحیتیں پیش کرتا ہے۔
PCBA مینوفیکچرنگ کے دوران، کچھ اجزاء سطح سے تھوڑا سا اوپر بیٹھ سکتے ہیں یہاں تک کہ جب صحیح پوزیشن میں ہو۔ مثال کے طور پر، QFNs، کنیکٹرز، اور کچھ بڑے-سائز کے ICs-اگر ان کے نچلے حصے PCB سے مکمل طور پر رابطہ نہیں کرتے ہیں-ری فلو سولڈرنگ کے بعد کولڈ سولڈر جوائنٹ کا شکار ہوتے ہیں۔ چونکہ 2D AOI میں اونچائی کی معلومات کا فقدان ہے، اس لیے یہ اکثر سایہ کی تبدیلیوں پر مبنی بالواسطہ فیصلے پر انحصار کرتا ہے، جس کے نتیجے میں ایک اعلی غلط-مثبت شرح ہوتی ہے۔ اس کے برعکس،3D AOIبراہ راست بورڈ کے رشتہ دار اجزاء کی اونچائی کی پیمائش کر سکتے ہیں. یہاں تک کہ اگر صرف چند دسیوں مائیکرو میٹرز کی غیر معمولی بلندی ہے، تو اونچائی کے اعداد و شمار کے ذریعے اس کی جلد شناخت کی جا سکتی ہے۔ یہ خاص طور پر آٹوموٹو الیکٹرانکس، سرورز، اور صنعتی کنٹرول ایپلی کیشنز میں اعلی- بھروسہ مند PCBA مینوفیکچرنگ پروجیکٹس کے لیے اہم ہے۔
سولڈر جوڑوں کی تین جہتی ساخت کا معائنہ کرنے کی صلاحیت میں فرق بہت اہم ہے۔
جدید PCBA مینوفیکچرنگ میں، سولڈر جوڑوں کی ایک بڑی تعداد روایتی "بڑے پیڈ" ڈھانچے کی پیروی نہیں کرتی ہے۔ ٹھیک-پچ اجزاء، چھوٹے غیر فعال اجزاء، اور پیچیدہ، بے قاعدہ شکل والے پیڈ تیزی سے عام ہوتے جا رہے ہیں۔ ایسے معاملات میں، یہاں تک کہ اگر ٹانکا لگانے والے جوائنٹ کی ظاہری شکل عام ہے، اونچائی کی بے ضابطگییں اب بھی موجود ہو سکتی ہیں۔ مثال کے طور پر، سولڈر جوائنٹ کا ٹوٹنا، ناکافی گیلا ہونا، یا مقامی کم سولڈر والیوم جیسے مسائل کی درست طریقے سے دو-صرف دو جہتی امیجز. 3D AOI کا استعمال کرتے ہوئے شناخت کرنا مشکل ہے، تاہم، سولڈر جوائنٹ کے تین جہتی سموچ کو قائم کر سکتا ہے اور اونچائی کے وکر کے ذریعے سولڈرنگ کے معیار کا تجزیہ کر سکتا ہے۔ یہ فرق خاص طور پر 01005 اجزاء اور ٹھیک-پچ BGAs پر مشتمل منصوبوں میں واضح ہوتا ہے۔
3D AOI مؤثر طریقے سے غلط مثبت شرح کو کم کرتا ہے۔
ابتدائی دنوں میں، 2D AOI استعمال کرنے والی بہت سی PCBA مینوفیکچرنگ کمپنیوں کو اکثر ایک عام مسئلہ کا سامنا کرنا پڑتا تھا: ایک بہت زیادہ جھوٹی مثبت شرح۔ اس کی وجہ یہ ہے کہ 2D معائنہ روشنی، عکاسی اور رنگ کے تغیرات پر بہت زیادہ انحصار کرتا ہے۔ چونکہ ٹانکا لگانے والے جوڑ مختلف زاویوں پر روشنی کی عکاسی کرتے ہیں، اس لیے نظام آسانی سے عام سولڈر جوڑوں کو نقائص کے طور پر غلط شناخت کر سکتا ہے۔ اس سے نہ صرف دوبارہ معائنہ کا بوجھ بڑھتا ہے بلکہ پوری پروڈکشن لائن کی کارکردگی پر بھی اثر پڑتا ہے۔ 3D AOI کے ساتھ، تاہم، اصل اونچائی کے اعداد و شمار کو شامل کرنے کا مطلب ہے کہ معائنہ کی منطق اب مکمل طور پر تصویری گرے اسکیل پر انحصار نہیں کرتی ہے۔ نظام اس بات کا تعین کر سکتا ہے کہ آیا سولڈر جوائنٹ اس کی تین جہتی ساخت کی بنیاد پر حقیقی طور پر خراب ہے، لہذا غلط مثبت شرح 2D AOI کے مقابلے میں عام طور پر نمایاں طور پر کم ہوتی ہے۔
3D AOI اعلیٰ-اینڈ PCBA مینوفیکچرنگ کے لیے نیا معیار بن رہا ہے
ماضی میں، آلات کی زیادہ قیمت کی وجہ سے 3D AOI بنیادی طور پر اعلی-الیکٹرونکس مینوفیکچرنگ میں استعمال ہوتا تھا۔ تاہم، آٹوموٹو الیکٹرانکس، AI سرورز، تیز رفتار مواصلات، اور طبی آلات کی مانگ میں تیزی سے اضافے کے ساتھ، صارفین کی بڑھتی ہوئی تعداد نے اپنے سپلائر کی اہلیت کے معیار میں 3D معائنہ کی صلاحیتوں کو شامل کرنا شروع کر دیا ہے۔ بہت سے اعلی- بھروسہ مند PCBA مینوفیکچرنگ پروجیکٹ اب صرف "دیکھنے" کے نقائص سے مطمئن نہیں ہیں، انہیں اب ان کی "مقدار" کرنے کی صلاحیت کی ضرورت ہے۔ خاص طور پر اعلی-کثافت، ٹھیک-پچ، اور پیچیدہ پیکیجنگ کے مسلسل پھیلاؤ کے پس منظر میں، 3D AOI دھیرے دھیرے ایک "اچھی-سے-خصوصیت سے ایک بنیادی مسابقتی فائدہ کے لیے تیار ہوا ہے۔
PCBA مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں، 2D AOI "سطح کے نقائص کو دیکھنے" کے مسئلے کو حل کرتا ہے، جبکہ 3D AOI حقیقی معنوں میں سولڈر جوائنٹ ڈھانچے کی ڈیجیٹلائزیشن کو قابل بناتا ہے۔ جیسا کہ الیکٹرانک مصنوعات اعلی صحت سے متعلق اور کثافت کی طرف تیار ہوتی رہتی ہیں، اونچائی کے معائنہ کی صلاحیتوں کی اہمیت میں اضافہ ہوتا جائے گا۔
NeoDen کے بارے میں فوری حقائق
- 2010 میں 200+ ملازمین اور 27 کے ساتھ قائم کیا گیا،000+ Sq.m. خود مختار جائیداد کے حقوق کی فیکٹری، معیاری انتظام کو یقینی بنانے اور سب سے زیادہ اقتصادی اثرات حاصل کرنے کے ساتھ ساتھ لاگت کو بچانے کے لیے۔
- NeoDen مشینوں کی تیاری، معیار اور ترسیل کے لیے مضبوط صلاحیتوں کو یقینی بنانے کے لیے اپنے مشینی مرکز، ہنر مند اسمبلر، ٹیسٹر اور QC انجینئرز کے مالک ہیں۔
- 40+ عالمی شراکت دار جو ایشیا، یورپ، امریکہ، اوشیانا اور افریقہ میں شامل ہیں، پوری دنیا میں 10000+ صارفین کو کامیابی سے خدمت کرنے کے لیے، بہتر اور تیز تر مقامی سروس اور فوری جواب کو یقینی بنانے کے لیے۔
- 3 مختلف R&D ٹیمیں جن میں کل 25+ پیشہ ور R&D انجینئرز ہیں، تاکہ بہتر اور زیادہ جدید ترقیات اور نئی اختراع کو یقینی بنایا جا سکے۔
- ہنر مند اور پیشہ ور انگلش سپورٹ اینڈ سروس انجینئرز، 8 گھنٹے کے اندر فوری جواب کو یقینی بنانے کے لیے، حل 24 گھنٹے کے اندر فراہم کرتا ہے۔
- ان تمام چینی مینوفیکچررز میں منفرد ہے جنہوں نے TUV NORD کے ذریعے CE کو رجسٹر اور منظور کیا۔
- NeoDen تمام NeoDen مشینوں کے لیے لائف-طویل تکنیکی مدد اور سروس فراہم کرتا ہے، مزید یہ کہ استعمال کرنے والوں کے تجربات اور حقیقی روزانہ کی درخواست پر مبنی باقاعدہ سافٹ ویئر اپ ڈیٹس۔